4月13-15日，卓茂科技与您不见不散！

尊敬的客户：
您好！非常感谢您对我们公司长期以来的大力支持，值此2023慕尼黑上海电子生产设备展到来之际，我们在此诚邀您的莅临参观，恭候您的到来。
展会时间：2023年4月13-15日
展会地址：上海新国际博览中心
展位号：N5馆5128

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！
卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

XL6500是一款针对电子组件的SMT在线式微焦斑X射线检测设备。可以直接接入SMT生产线，也可以使用上，下板机离线使用。针对线路板的特点区域或指定器件进行全自动判定检测。

XC1000利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物料的数量，同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能。

X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备，特别适用于电子制造和半导体BGA芯片检测，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

XCT8500采用开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm.，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆、传感器、铝铸件等3D/CT检测。

ZM-R8650是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装、全自动焊接、全自动拆焊功能；可与MES实现软件对接(选配)，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

ZM-ZQ100是一台集印刷、植球一体化的半自动设备，适用于半导体芯片印刷、植球作业，可兼容不同规格尺寸的芯片。植球毛刷设有防止锡球外泄的功能（锡球储存在毛刷内部），整体兼容性强。人机控制，可储存多组产品配方程序，且参数编辑简单；换线简单快速，送料方式为人工上下料，可操作性强。