为何美急于打出“芯片牌”？一场机密会议揭底：美中正在此消彼长

最近美国对中国的攻势越来越猛烈了。前段时间弄出个“芯片四方联盟”，联合日本、韩国、中国台湾省三个主要的芯片制造商，目的就是为了对中国芯片发展形成包围之势，企图将中国排除在全球芯片领域，彻底孤立中国。

虽然韩国已经表明了自己的态度，不愿意放弃中国市场，但韩国政府即将换届，尹锡悦的上台是否会让韩国彻底倒向美国，这还是个未知数。但我们能够清楚地看到，美国对中国的针对意图已经非常明显，这只是美国对华战略的一枪，未来的国际环境对中国来说已经相当严峻。

这里我们先想一个问题，为什么美国急于对中国打出“芯片牌”？之前的对华政策虽然也有半导体领域，但这次大张旗鼓地弄“芯片四方联盟”，联合日韩两国，很明显是美国认识到了对于中国半导体领域发展进行遏制的迫切。

我们能透过现象看本质，中国半导体领域的发展虽然起步较晚，技术也相对封锁，但近两年来的发展势头还是强劲的，特别是近年来，中国政策转变，从制造大国转变为创造大国，针对高端技术，上游产业链的不断大量投入，以及对国内科技公司的大力扶持，可以说目前中国的半导体发展还有很长的路要走，但是我们已经进入了高速路口，未来发展只会越来越快。

但反观美国，最近《国会山报》《路透社》相继发布了报道，报道内容显示，当地时间4月6日，白宫的官员和一些国会议会进行了一场机密的简报会，这场机密会议也揭底了美国急于对这个打出“芯片牌”的原因。

会议讨论的主要内容就是美国在半导体这个关键技术领域上，过于依赖其他国家的供应链，这会给美国芯片发展带来巨大的风险。

光说风险还不够，美国政府开始例行保留节目：拿中国说事。在简报会上一位白宫官员强调道，中国是美国最主要的竞争对手，但是中国已经开始建立自己的半导体经济，逐渐摆脱外在的供应链依赖，如果美国不在提升自身半导体领域或遏制中国发展上采取有效的措施，一旦中国芯片技术发展成熟，美国将面临严重的经济风险，美国芯片领域已经脆弱不堪。

虽然不排除白宫官员渲染中国威胁，但事实也确实如此。中美两国在芯片领域的发展正走在相反的道路上，中国在爬坡，而美国却在滑坡。美国的大部分半导体供应链都转移到了海外，本土已经没有任何先进、尖端的半导体产业，相关资料显示，美国生产的半导体只占了全球的12%，由此可见，拜登呼吁的制造业重回美国，也是意识到了再这样下去，中美竞争中，美国将彻底落入下风。

而中国韬光养晦，厚积薄发，虽然基础较弱，但此消彼长的态势一直延续的话，美国的优势将荡然无存。（家枫）