网卡叠叠乐总共分几种?写在Y9000X上市前

本文成文于2023年7月，本文可以算是我之前写的《你的天选姬为什么老在掉网卡》的番外篇，这次我们聊聊非天选系列的网卡叠叠乐结构。

说是非天选系列，现在市场上的叠叠乐其实也只有华硕还有马上7月22日会发布的Y9000X。

首先来解决看到我标题而点进来的大家的疑惑，一起看下马上要在国内发售的Y9000X的叠叠乐的成色。联想自己的拆机视频做的真不错，很容易的让我们看到里面的内部结构。

看到这个颜色，我就有点不好的预感，这不也是个屏蔽套嘛，而且从泛着的金属色来看，和天选系列的用的估计是同款锡箔套。结构上有个创新点，就是把之前的SSD贴的散热片拿到了屏蔽套上，思量想去，唯一的好处是实现了屏蔽套的外部全绝缘。查看对应的硬件维护手册，原来联想在这里把这个屏蔽套叫麦拉片（可以理解为绝缘塑料片）。

拿开SSD后的网卡长这样：

看下来，SSD接口和网卡接口同向，但是故意留出了足够距离，被动的避开了高温主控对网卡的炙烤。2接口的间隔内没有做特殊处理，并且有2颗较大的芯片，没法完成对C面的散热。网卡方面有联想塑料贴加固天线头，好评。看到这里，已经可以对Y9000X的叠叠乐水平有个定论了，像素级复刻了天选3,4的二代堆叠设计。再根据外国版的规格书，看到wifi网卡应该就是AX211，intel网卡比较耐热。但是网卡就不好说了，如果是Y9000P的话，大家其实巴不得抽到PM9A1这种高性能盘，但是在叠叠乐的环境下，这也许是个缺点。

总结来看，Y9000X的固态网卡大概能获得和天选4酷睿版差不多的工作环境，这当然也对应着差不多的掉盘概率。所以如果入手了此款电脑，可以参照我上一篇专栏，试着给固态跑个分，查看颗粒和主控的散热是否需要加强。我的预测是：由于屏蔽套的原因，Y9000X的固态散热估计不太好。当然比起有耐高温网卡加持的Y9000X，之后可能出的R9000X可能更值得警惕，如果结构再不做优化，可能和天选4锐龙版一样的掉盘率将会是对联想口碑的一击重拳。

       在聊完马上要加入叠叠乐大家庭的联想后，还是说回华硕。今年可谓是华硕大搞叠叠乐的元年，特别在游戏本上，叠叠乐机型忽然多了不少。我大概统计了一下其今年发售的游戏本，发现网卡叠叠乐其实也有不同，下面介绍几个有意思的堆叠方法

       首先是以幻14为代表的方法，特点就是固态和网卡接口反向，距离很远，并且固态的主控附近有往C面导热的后散热贴。我个人觉得这个方法兼顾了减少干扰和散热，比较推荐。结构与之类似的是幻16 经典版/星空版，不过幻16那个没有厚散热垫帮助硬盘主控散热，有点可惜

       下一个有特点的是以魔霸新锐为代表的90°叠放，效果如图：

这种堆叠方法有意思的在于此时SSD没有完全挡住网卡，最重要的天线头部分没有挡住，尽可能的降低了干扰，并且副盘相对温度较低，炙烤问题也能有所缓解。

       最后一个值得说道说道的就是魔霸7PLUS超能版的堆叠方法，可以看做是对于魔霸新锐的“半堆叠”操作的另一种玩法。不过是接口方向保持相同，网卡侧身让出大半个身位，同样的，网卡最大的干扰源——天线头也被移除了固态的笼罩之下，相比抗干扰性肯定不差的。

总结：

我将之前统计华硕今年游戏本的一些个叠叠乐方式绘制成表，大家可以参考参考。