电镀镀锡铜排原理和特点

电镀镀锡铜排是指通过电化学方法在铜表面上镀一薄层金属锡的过程。在进行电镀时，将铜与直流电源的负极相连。预锡与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。镀槽中含有金属锡离子的溶液。 当接通直电源时，就有电流通过，预镀的锡便在阴极上沉积下来。

电镀原理：简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例 如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。阳极反应是金属溶解，给出电子的 氧化过程溶性情性阳极除外)。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。

镀锡具有良好的可塑性、密封性好、镀层光亮，成品都无需抛光，又加上近年来金属价格大幅上涨，所以在很多防护性电镀中，都采用铜作为底层然后镀锡，大大降低了成本和环境污染。

　　镀锡铜排的主要特点如下：

　　a、镀层与基体金属结合力好，强度高；

　　b、坚韧性好，扩展性好：

　　c、深镀性，整平性好；

　　d、易焊接，导电性能良，可以用于增加导电性的功能性键层；

　　e、镀锡铜排可选用特定添加剖得到光亮效果，或渡出凹凸形状：

　　f、镀层上容易继续镀银或其他金属，是重要的预镀层和中间键层，可用于多层装饰镀络、 镀镇、镀锡、镀银、镀金等键层的中间镀层。

电镀镀锡铜排原理和特点,镀锡具有良好的可塑性、密封性好、镀层光亮，成品都无需抛光，由于镀锡铜排m.xdqxbj.cn具有上述优点，所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、 电子电镀等众多方面。同时，利用锡的高触点及炭与锡不能形成固溶化合物的特性，可用作局部防渗漏。镀锡还用于修复已磨损铜排及电铸铜排。