特朗普再次出手后，华为也开始变通！台积电之外，再找2大巨头合作？

王爷说财经导读：就在本月，美国再次对华为出手“卡脖子”，限制华为的芯片采购，包括台积电等，甚至特朗普政府还表示，可能也将华为的相关供应商加入实体清单！

当然，面对这种情况，华为也开始出招应对，开始寻找新的供应商……

就在本月早些时候，美国再次对华为出手！

特朗普政府宣布，进一步限缩，而华为自身的芯片设计单位——海思跟晶圆制造商——台积电、中芯国际等的关系，因为晶圆制造仍使用美国的机台、材料及设计软件，已经不得不受到美方出口管制限制。

另外，美国还传出一个讯号：正在研究可能进一步限缩更多外国厂商对华为的供货，甚至连全球第二大IC设计企业——联发科、中国大陆紫光集团旗下的紫光展锐、三星等供货都可能受影响！

当然，就目前来看，美国的相关法令并不限制包含联发科、紫光展锐、三星，意法半导体等的供货，但是这些亚洲或欧洲厂商都需要美方的设计软件设计芯片，也需要晶圆制造商或自己的晶圆厂帮忙生产芯片。

因此对于华为的新增采购订单，是否未来能完全满足尚不明确。

如王爷说财经上述所说，美国开始限制台积电对华为的供货，为此，华为也开始已经变通变更采购管道予以应对。

周一（25日），据日经新闻援引相关人士透露，华为早在去年便开始跟联发科商讨，除了增加原有的中低阶手机芯片订单，同时希望加大中高阶芯片的采购，当然也包含许多5G相关手机芯片，商讨中的数量相当于过去数年与联发科采购的约3倍之多。

此外，据悉，联发科目前正在商讨能否人力及资源是否能够应对及支持，加上虽然联发科及展锐虽尚未受到美国新一波出口管制限制，这些半导体芯片提供商，仍担忧自身可能进一步受到美方或中方压力。

那么联发科和紫光展锐又是什么背景呢？

王爷说财经注意到，在半导体设计领域，联发科是仅次于世界最大企业——美国高通的有力企业之一，不只本来就供应华为部分芯片，同时也是OPPO和小米等中国大陆手机厂商及三星的手机芯片供货商。

而紫光展锐，华为也开始有意识要和它加深半导体领域的合作。

展锐以往一直以中低阶产品及新兴市场为中心拓展业务，但展锐从去年起也大力推进5G通信用半导体的开发，希望推出产品时程不要与两大竞争对手——高通、联发科相差太久。

对此，相关人士表示，华为此前几乎没有从该公司采购半导体，仅有一些低阶手机及平板产品的合作，但现在也正讨论更进一步的合作及采购。

如上，此前，华为一直都是从外面采购半导体，不过，到了16年前，也就是在2004年，华为开始推动芯片的自产化，设立涉足半导体设计与开发的海思半导体（HiSilicon）部门。

王爷说财经注意到，目前华为海思半导体目前在用于智慧手机CPU（中央处理器）和5G基站的半导体等开发领域拥有世界顶级水平的技术。

实际上，据中国的广发证券数据显示，华为在智能手机业务上使用的CPU的自主设计比率已从2016年的45％，提高至2019年的75％。

虽然华为设立了海思半导体，不过，海思设计和开发的芯片生产还是依赖外部代工，例如：委托台积电生产，特别是华为旗舰智能手机的CPU和5G基站使用的CPU目前均为台积电制造。

对此，分析师表示，华为海思一直以来都有尖端的设计能力，同时自有的芯片设计能力也成为华为能够在去年抵御美国加入“实体清单”的主要原因，不过，美国这一次再次出手，目标就是直指华为自身芯片设计！

因此，对于华为来说，目前需要转往芯片设计对手联发科及展锐采购芯片，当然，这也会越发一些连锁反应，最直接就是：华为不再像过去可以高度客制化自己的芯片及产品，从而推出与手机竞争对手有高度差异化的产品，这样一来，对于手机领域来说，华为手机的竞争对手，像：小米、OPPO、vivo可能机会也多了一些。

对此，你怎么看？你认为，接下来，华为和联发科和紫光展锐合作，能否跳过美国的限制？

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