《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集五

一：《等离子去胶新工艺》

二：《双面抛光工艺》

三：《过氧化氢工艺资料》

四：《晶圆超声波清洗技术》

五：《紫外UV臭氧清洗机》

六：《化学机械抛光》

七：《3061钟罩清洗机详解》

八：《射频微电子封装工艺》

九：《安全数据表:过氧化氢》

十：《硅片加工工艺》

十一：《晶圆超声清洗技术》

十二：《过氧化氢的不相容性》

十三：《BS-60O-配液机操作流程》

十四：《化学镀金工艺》

十五：《扩散工艺过程》

十六：《化学机械抛光技术工艺》

十七：《双面抛光后清洗工艺研究》

十八：《化学镀镍工艺》

十九：《后段制程电镀、化学镀介绍》

二十：《半导体器件多种腐蚀工艺》

二十一：《全自动硅片装片机》

二十二：《薄膜沉积方法》

二十三：《硅外延工艺》

二十四：《光刻胶工艺开发及应用》

二十五：《滤光片工作原理》

二十六：《硅高速刻蚀工艺》

二十七：《玻璃裂片机》

二十八：《硅垂直湿蚀刻》

二十九：《微电子技术中的离子注入工艺》

三十：《氮化铝氮化镓紫外探测器的生长和表征》