台积电将生产2纳米芯片，苹果英伟达成首批试产客户

据外媒报道，台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米芯片。这是继三星电子于2022年6月采用GAA技术开始量产3纳米芯片后，台积电为了拉大与竞争对手的差距而采取的重要举措。台积电的2纳米技术在相同功耗下，相比3纳米工艺的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。

为了开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作123。该厂预计在2025年开始量产。据悉，苹果和英伟达是台积电首批试产2纳米芯片的客户，预计将用于未来的iPhone、iPad、MacBook、Apple Watch等苹果产品以及英伟达的GPU等产品。

半导体制程技术是芯片性能、功耗、尺寸和成本的关键因素，全球半导体企业都在加紧研发更先进的制程技术，以应对市场需求和竞争压力。作为全球最大的晶圆代工企业，台积电拥有丰富的客户资源和技术积累，为包括苹果、高通、英伟达、AMD等在内的众多知名半导体公司提供芯片代工服务。

台积电2纳米芯片的试产消息无疑是半导体行业的重大利好，也显示了台积电在制程技术上的领先地位和创新能力。未来，随着2纳米制程技术的成熟和量产，台积电将为其客户提供更高性能、更低功耗、更小尺寸和更低成本的芯片解决方案，助力其在各个细分市场中保持竞争优势。