兆科集团邀您莅临2023年中国国际社会公共安全产品博览会

       兆科电子材料科技有限公司支持2023年中国国际社会公共安全产品博览会，提供导热、加热一站式解决方案！将于2023年6月7日-10日在北京首钢会展中心召开，兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

展位号Booth No：5E46

地址Place：北京首钢会展中心

Beijing Shougang Exhibition Center

Kheat PI加热膜

产品特性：

金属发热带,聚酷亚胺薄膜绝缘(厚度0.05-0.1mmT)

电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT

非常柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右

形状尺寸、功率电压可按客户要求定制

发热均匀、热效率高

符合RoHs、CE、UL认证

Kheat SP硅胶加热片

产品特性：

金属发热带,硅橡胶绝缘(厚度0.5-2.0mmT)

电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT

形状尺寸、功率电压可按客户要求定制

发热快,热效率高,可任意弯折

可选择单面背胶便于快捷安装

符合RoHs、CE、UL认证

Kheat ES环氧加热板

产品特性：

金属发热带,环氧板绝缘(厚度0.5-10.0mmT)

电阻片(电阻丝直径)厚度选择范围：0.03~0.1mmT

形状尺寸、功率电压可按客户要求定制

发热快,热效率高

可选择单面背胶便于快捷安装

符合RoHs、CE、UL认证

TIF™系列导热硅胶片

产品特性：

热传导率从：1.2~25.0W/mK

提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm

防火等级：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外表粘合剂

TIF™系列单组份导热凝胶

产品特性：

热传导率从：1.5~7.0W/mK

符合UL94V0防火等级

柔软,与器件之间几乎无压力

可轻松用于点胶系统自动化操作

低热阻，长期可靠性

TIF™系列双组份导热凝胶

产品特性：

热传导率从：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等级

双组份材料，易于储存

优异的高低温机械性能及化学稳定性。

可依温度调整固化时间。

可用自动化设备调整厚度。

可轻松用于点胶系统自动化操作。

Kheat PDS加热玻璃

产品特性：

可见光400-700nm,透过率满足Tmin≥90%以上，AR后可提升至≥95%

采用电子级原片玻璃，独特的PDS布线技术

采用精细丝印技术，zui小线宽0.25mm，zui小线宽间距0.25mm

底层黑色油墨+银浆+上层黑色油墨

可增加NTC温控，检测玻璃表面温度，达到准确控温

可选择增加AR、AF镀膜需求

工作电压满足设计1.5V--36V设计需求