采用老旧工艺设计高性能芯片才是真本事(指KX-U5580纯国产28nm工艺CPU

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龙芯重点是核心面积太大,3A5000一个35*35封装(12nm)放进四个CPU核心加上一个HT总线,接下来南北桥还有集显(32SP)都要放在一个独立的大芯片上;但是兆芯同样是35*35封装大小的KX-U6780A,可以用16nm做到,把8个CPU核心、南北桥和集显(32SP)都放进去。其实2017年底发布的KX-5000系列就SoC化得差不多了,就剩个南桥在外面。希望兆芯新架构的核心面积能控制好,确保笔记本能继续做到4核CPU+南北桥+C1080核显都放在一个大小合适的芯片里就行了
ZX200其实只是个PCIE转SATA和USB3.0+PCI控制器,其实如果用NVME启动的话KX5000完全可以实现低速外设全集成,声卡网卡都可以SOC集成芯片组解决
至于KX7000咱能公开的信息不多,只能说是很长时间之内都绝对够用的水平。
为up主提供一些公开的数据以支持up主3a4000性能比不过麒麟芯片的观点。
(无需回复,非诚勿扰)
麒麟658是麒麟系列较为落后的芯片:
主频麒麟:2.3Ghz×4、1.7Ghz×4,龙芯4000:1.8~2.0Ghz;
核心数 麒麟:4大核,4小核,龙芯:4核心;
制成工艺 麒麟:16nm FinFET 龙芯:28nm;
(客观公开数据,无须回复)
简介:BV1K24y1P7Gx 顺带说下,使用意法半导体28nm工艺的3A4000性能打不过麒麟手机