中信华PCB：双面板制造的清洗工艺及污染物的预防

　　中信华PCB：双面板制造的清洗工艺及污染物的预防

　　机械清洗，这里指的是通过某种机械的过程用物理方法清除外表面的残留物，从而显露出新鲜的清洁表面。这种方式本质上采用的是研磨方法，各种方法之间的不同之处是如何实现研磨。所有的研磨清洗过程都存在研磨产生的粒子嵌入金属表面和绝缘基板的危险。反映在双面板金属表面，主要是可焊性降低以及造成润湿性不好。这可以通过对金属表面先进行轻微腐蚀（如金属表面是铜，可用过硫酸盐溶液腐蚀掉3pm的厚度，得到清洁的表面），之后用高能水冲洗和漂洗以排除残留的吸附颗粒。对于非可焊性表面主要有四种方式:研磨刷洗、垫刷、喷砂、砂粒软刷。

　　双面板制造的清洗工艺

　　需要注意的是，在双面板可焊性表面不要用研磨方法进行清洗。金属表面已镀锡、再流焊、整平或已经镀了一层金属（比如金），就是一个可焊性表面，研磨的残留物可能会影响其可焊性或表面绝缘电阻。这些清洗技术只适用于初级图形形成之前的双面板层压板或者涂阻焊膜前的电镀图形，不能用在任何元器件组裝之后，这是由研磨的本质所决定的。

　　污染物的预防在通常情况下，大多数的双面板制造商在这个阶段不会采取任何的检测，因为薄板的尺寸太大，不适合于通常的操作和大多数的清洗设备。此工序是将一张大板剪裁成通常的操作尺寸，例如将大板平均剪裁成四块或六块，按照预制的程序冲孔或钻孔。

　　原材料的污染物剪板和钻孔可能带人金属屑和碾压的碎片。表面预处理是第一次对板表面污染物进行清洗的过程。双面板层压脱模剂和其他的油脂会附着在覆铜板表面，许多供应商为了保护铜表面要使用防锈剂。在下一道工序之前，一定要将它们清除掉。

　　预防在该阶段，有些操作者不会采取特别的清洗操作，除非是对蚀刻后进行钻孔的“印刷-蚀刻”电路板工艺。

　　双面板污染物的预防

　　在双面板覆铜板钻孔或冲孔时会形成金属和层压材料的碎屑。另外，包装材料的残留物和来自环境中的颗粒也可能成为污染物的来源。尤其是，若采用激光微孔加工则可能在每个孔的四周留下残留物。

　　钻孔沾污由钻孔引入的所有污染物均是微粒。预防如果不将碎屑清除就会影响后续工序的质量，因此避免碎屑从前一道工序带到后一道工序就显得非常重要。真空或压缩空气吹洗是可行的方法，同时采用溶剂或水溶剂并结合超声波也是可行的。如果先进行毛刺清除，双面电路板表面可能会更好一些。

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