究竟3000系安培架构提升有多大？？？最新爆料知名大佬告诉你！

我这里刚刚从NVIDIA关系渠道证实了RTX3080确实是【小核心】而且老黄这个新版散热器【可不只是高端用，中端卡3070和3060也是这个散热器，只是规模了有可能略小呢。散热器原理一样】

所以我这两天看了看某几个论坛和贴吧到处说【老黄这次GA104性能不如预期，说3080换这么给力散热器就是用大核心阉割版才能战AMD的例子，还说GA103取消是因为AMD那边性能超过预期】

这逻辑可真是想的太美好了

，我只能说。他们【这么早下结论老黄新工艺翻车，那就说明年初时候NVIDIA那一波障眼法成功欺骗了竞争对手】

其实老黄换这个散热器，仅仅是因为7nm 工艺密度发热量大，而且这次配备GDDR6X MC非常小，颗粒更小。密集度很高。占用PCB空间更少了，频率还是18000～20000mhz或者更高。

所以老黄之所以换散热器【是因为ddr6x和7nm密度，重新设计PCB。真的和核心规模确实没有半点关系，我只能说：某些人是脑洞过大了】

 老黄3060这次也是类似这种散热器，而且3090和3080Ti比这个3080这个还要加厚散热鳍片，进一步增重。


这次3080的芯片面积，我也多少有情报了。【比TU104小一些，没做到GP104那么小。但晶体管破220亿了好像，听说没到260亿。就是TDP有点高，225W差不多2080super水平】

所以TDP和发热量都是很大的。【并不是说3080用了大核心，老黄这次GA102良品率不是很高

，阉割幅度也是比较巨大的，听说完整版和最低阉割版差距自足一组GPC级别了。】

但3080这次虽然是小核心【但他晶体管和CUDA规模可不小，比TU102还夸张点儿呢，估计会让某些人失算了】

所以，现在大家【千万不要低估GA104的性能，GA103取消的原因：其实就是GA104性能超过预期了，从第一次方案不满足预期，改成了超过预期】
所以这次3080这个SKU性能我不好说能超过2080Ti多少，但是GA104完整版性能非常乐观

 不过就是TDP和发热量也超过预期而已。
你唯一不需要担心就是【性能】

而且我还透露一个信息：这次7nm工艺密度提升，老黄除了ALU改动很大。
【MC听说也改动巨大，而巨大幅度不亚于HBM和GDDR6显存控制器的差异】
也就是说老黄这次换了新工艺。密度提升很大【所以重新设计了安培架构的MC结构，比过去同等级别缩小了50%以上。相当于比过去少一半的位宽就做到相同面积。所以这次为什么PCB缩小这么多，是因为：显存位宽同一个级别bit容纳空间小了，走向密度更高了。颗粒更紧密了。核心链接颗粒的MC布局更加紧密。所以发热量很集中】