拜登对华打压不择手段，但芯片制造业不会回归，为何都不给面子?

高性能集成电路的设计和制造，是当今各国高技术竞争的核心领域。美国不但要打压中国的发展，还要把整个产业链都搬到美国本土，实现对全球高端半导体产业的垄断控制。这并不是我们的揣测和猜忌，这是美国商务部长吉娜·雷蒙多红嘴白牙亲口说的。

2023年2月，雷蒙多在乔治敦大学外交学院向师生们演讲时表示：“我希望美国成为世界上唯一一个这样的国家，每个能够生产尖端芯片的公司都在这里进行大量研发投资和大批量生产。美国有义务发挥领导作用。我们必须用前所未有的力度来推动这件事”。

不过最近有研究者对她的美好前景泼了凉水。《亚洲时报》发表文章，题目是《对不起，吉娜，芯片行业不会回到美国》。文章说，与雷蒙多的意愿相反，产能的全球化和新技术的发展，正在让芯片行业加速远离美国。具有讽刺意味的是，拜登政府的有关补贴，以及对高端芯片和芯片制造设备的出口限制，正在让这样的进程愈演愈烈。

作者进一步说明，欧洲、中国台湾地区、韩国和日本，都希望把与芯片相关的尖端技术留在自己境内。面对美国的制裁，中国只能自己寻求整个供应链自主。而且，在某些情况下，在美国建立芯片厂，是没有意义的。比如，索尼为什么要在美国建造CCD工厂，然后运回亚洲来组装手机呢？三星电子在韩国的工厂，已经达到了全球最佳规模经济效益，它为什么要在美国制造存储芯片呢？

欧洲的立场也一样。7月1号，欧盟和比利时弗兰德斯政府宣布，向总部位于比利时的跨高校微电子中心投资15亿欧元，这是因为在6月28日，这个中心与荷兰阿斯麦公司宣布了联合研制计划，要在中心开发最先进的高数值孔径极紫外（EUV）光刻机。欧盟表示：“这种突破性的技术，对于开发要用在下一代人工智能系统中的高性能节能芯片至关重要，需要大量投资才能确保2025年以后投入市场，并且把相关的先进工艺研发能力留在欧洲。”所以，欧盟绝不会允许阿斯麦搬到美国去。

美国自己的芯片企业同样不喜欢美国政府的所做所为。垄断CPU制造商英特尔从拜登政府的《芯片法案》中拿到了不少补贴，但英特尔却明确宣布：准备在德国投资330亿美元，建立新的晶圆加工设施，在波兰也将投资40亿美元，在以色列投资250亿美元。

中国台湾的台积电虽然也在亚利桑那州建厂，计划在2024年开始生产5纳米芯片，但台积电准备在2025年与日本的索尼、电装公司建立合资企业，地点设在日本的科学城筑波。如果德国政府提供足够的补贴，台积电也有可能在德国建厂。台积电在亚利桑那州的工厂计划在2024年开始批产5纳米芯片，2025年或者2026年开始批产3纳米芯片。

但是最先进的2纳米芯片工厂还是要设在台湾。韩国三星也计划在日本横滨建造一条新型芯片封装测试线，为日本的客户服务。而美国的镁光科技在被中国政府惩罚后，立刻宣布投资6亿美元，在西安工厂建设新的封装和测试设施。

这就是雷蒙多的豪言壮语之下，正在发生的真实情况。为什么这些企业都不给美国面子呢？原因很简单，那就是美国的去工业化已经很难逆转了。芯片工厂从建设到运营，都很难找到合适的劳动力，也没有合适的产业环境。三星正在德克萨斯州泰勒县建造的一个集成电路工厂，是三星有史以来在美国最大的投资，2022年上半年开始施工建设，预计2024年下半年开始正式生产。

但是因为建筑工人的工资成本太高、工作效率太低，这个工厂的建设已经超出预算50%。工厂建成之后的员工们从哪里来，就更是问题了。雷蒙多在演讲中也承认：“如果我们不投资于美国的制造业劳动力，那么花多少钱都不会成功。”

美国的去工业化对教育的影响已经无可挽回。台积电被迫宣布，为了保证建造和运行，必须向亚利桑那州工厂派遣大量经验丰富的工人，因为美国工人的工资虽然更高，但没有几个人适合在芯片行业充当技术人员和主管。中国有句古话叫“十年树木百年树人”，要想拥有规模化的制造业人才，临时抱佛脚是没有用的，况且美国的人才培养仅仅是停留在口头上而已。

文章的结论是，在台积电、三星和英特尔的推动下，全球芯片将继续生机勃勃，但是美国未必有资格能分享这样的繁荣。