QPA1009

Qorvo 的 QPA1009 是一款层压封装宽带功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生产的 0.15 微米 GaN on SiC 工艺 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆盖 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的饱和输出功率和 16 dB 的大信号增益，同时实现 33% 的功率附加效率。

QPA1009 RF 端口具有隔直电容并匹配 50 欧姆。QPA1009 RF 输入端口直流耦合到地，以实现最佳 ESD 性能。

QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 层压封装。QPA1009 可以支持广泛的操作条件，包括 CW 操作，使其非常适合商业和军事系统。

Qorvo 的 QPA1009 是一款层压封装宽带功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生产的 0.15 微米 GaN on SiC 工艺 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆盖 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的饱和输出功率和 16 dB 的大信号增益，同时实现 33% 的功率附加效率。

QPA1009 RF 端口具有隔直电容并匹配 50 欧姆。QPA1009 RF 输入端口直流耦合到地，以实现最佳 ESD 性能。

QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 层压封装。QPA1009 可以支持广泛的操作条件，包括 CW 操作，使其非常适合商业和军事系统。

 

 

• 频率范围：10.7 - 12.7 GHz

• P SAT :43 dBm (P IN = 27 dBm)

• PAE：33%（P IN = 27 dBm）

• 功率增益：16 dB (P IN = 27 dBm)

• 小信号增益：21 dB

• 偏置：V D = 20 V，I DQ = 300 mA

• 封装尺寸：6.00 x 5.00 x 1.76 毫米

 

最小频率(GHz)10.7

最大频率(GHz)12.7

Psat (dBm)43

增益（分贝）16

PAE (%)33

电压(V)20

电流(mA)300

包装类型层压板

包装（毫米）6×5

CMD264       CMD163C4        CMD224          CMD199          CMD222

CMD263        CMD187C4       CMD200          TGA2963-CP      TGA2963

TGA2576-FS    TGA2590-CP      TGA2585-SM      TGA2814-CP      TGA2813-CP

QPA1014       TGA2216-SM     TGA2307-SM      QPA1011D        QPA1010D

QPA1013D        QPB1500         QPA1011       TGA2237-SM       QPA1010

QPA1003D        QPA1003P        QPA1001       QPA1008          TQP369184

TGA4935          TQL9047         TQP369182     TQP369180        TGA5108

TQP369181        SBW5089Z       TGA3503-SM    SGC6289Z         TGA4928

SBB5082S         SBB3082S        TGA4909        SBB4000          SAMP7712Z

SAMP7717Z       QPA4486A       QPA4563A      SAMP7711Z        QPA5263A

QPA5389A        QPA4586A       QPA6489A      QPA7489A         RF2044A