天玑 8300，跑分公布：单核提升21.%，多核提升28%，超越满血8+，新任骁龙猎手 ！

【天玑8300系列，正式发布：Redmi K70 E首发】

一、规格参数

◇ 制成工艺：台积电4nm；

◇ CPU：1×3.35GHz Cortex-A715 + 3×3.2GHz Cortex-A715+ 4×2.2GHz Cortex-A510；

——相比上代峰值性能提升 20%，能耗降低 30%。

◇ GPU：Mali-G615 MC6•1400MHz；

——相比上代峰值性能提升 60%，能耗降低 55%。

◇ 人工智能处理器：第七代 APU 780；

——支持 8 倍生成式 AI Transformer 算子加速、2 倍整数运算、2 倍浮点运算，支持混合精度 INT4 量化技术，具有 3.3 倍 AI 综合性能（AI Benchmark v5)，AI 综合性能提升 23%，支持100 亿参数 AI 大语言模型，实现速时成文、瞬时成图。

◇ 存储规格：最高支持LPDDR5X 8533Mbps 内存，支持 UFS 4.0 闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。

——内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升 100%。

◇ ISP（影像处理器）：14 位 HDR- Imagiq 980；

◇ 移动网络：3GPP R16 5G 调制解调器；

——进一步增强了 Sub-6GHz 网络的连接性能和范围，支持 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17Gbps，支持联发科 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，最多可降低 5G 通信功耗 20%。

◇ 连接：Wi-Fi 6E 性能增强，支持 160MHz 频宽。支持 Wi-Fi 蓝牙超连接技术，智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低；

◇ 首发厂商：Redmi；

——小米集团总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰，宣布了 Redmi 和联发科联合研发的天玑 8300-Ultra 旗舰 AI 平台。而全球首发天玑 8300-Ultra 的 Redmi K70e 手机，包括整个 Redmi K70 系列手机，将于本月正式发布。

二、实际性能

◇ 实际性能：Redmi K70 E，CPU跑分现已公布，就跑分页面显示，该机搭载天玑8300，单核1512分（提升约21.1%）、多核4886分（提升约28.2%），CPU多核领先满血骁龙8+Gen1！单核仍有差距。

——Geekbench6跑分平台。

——参考极客湾跑分数据库，天玑8200同平台单核跑分约1248分，多核跑分约3809分。

——参考极客湾跑分数据库，满血骁龙8+Gen1，同平台单核跑分约1852分，多核跑分约4710分。

◆ 骁龙7Gen3，同平台跑分现已公布，单核1139分，多核3375分，跑分平台荣耀100。

——对比天玑8300现有跑分，单核落后约32%，多核落约45%。

【骁龙7Gen3】

◆ 制成工艺：台积电 4nm；

◆ CPU：1*2.63 GHz•A715+3*2.4 GHz•A715+4*1.8 GHz；

◆ GPU：Adeno 720；