2022-2028全球及中国LTCC封装行业研究报告

本文研究LTCC封装，主要研究LTCC陶瓷基板和LTCC封装管壳。

受新冠肺炎疫情等影响，QYResearch调研显示，2021年全球LTCC封装市场规模大约为3.90亿美元，预计2028年将达到6.12亿美元，2022-2028期间年复合增长率（CAGR）为6.25%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2022-2028年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

2021年中国占全球市场份额为9.49%，美国为22%，预计未来六年中国市场复合增长率为9.55%，并在2028年规模达到73百万美元，同期美国市场CAGR预计大约为5.0%。未来几年，亚太地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。

生产层面，目前日本是全球最大的LTCC封装生产地区，占有大约67%的市场份额，之后是欧洲，占有大约11%的市场份额。目前全球市场，基本由日本、欧洲和美国地区厂商主导，全球LTCC封装头部厂商主要包括Murata、Kyocera (AVX)、Yokowo、日立金属、博世、MST、NEO Tech和NTK/NGK等，前三大厂商占有全球大约64%的市场份额。

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场LTCC封装的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区LTCC封装的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2017-2021年，预测数据2022-2028年。

本文同时着重分析LTCC封装行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商LTCC封装产能、销量、收入、价格和市场份额，全球LTCC封装产地分布情况、中国LTCC封装进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对LTCC封装行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

详情内容参考恒州博智（QYResearch）调研机构出版的完整版报告