CZ131 CZ128高精度黄铜板带

CZ131 CZ128高精度黄铜板带

，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1

CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28

CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb

CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi

CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb

CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi

CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P

CW301G、CuAl6Si2Fe、CW302G、CuAl7Si2

CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2

CW308G、CuAl11Fe6Ni6、CW102C、CuBe2Pb

CW113C、CuPb1P、CW114C、CuSP

CW118C、CuTeP、CW603N、CuZn36Pb3

CW609N、CuZn38Pb4、CW617N、CuZn40Pb2

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