高通X70基带发布：多个全球第一！

2月28日，本届MWC 2022上，高通正式发布X70 5G调制解调器及射频系统，全球首个Wi-Fi 7解决方案，FastConnect 7800，以及全新的高通Snapdragon Sound S5、S3音频平台。

X70 5G调制解调器

X70 5G基带是全球首个5G AI处理器，支持10Gbps 5G传输速度，全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的5G调制解调器及射频系统。高通5G AI套件，拥有无以伦比的传输速度、网络覆盖和低延时，为运营商带来极致灵活性，并且兼具出色能效。10Gbps 5G传输速度，下行四载波聚合，3.5Gbps峰值上传速度，上行载波聚合，基于载波聚合的上行发射切换，支持100MHz包络追踪技术，还兼具高通5G超低时延套件。

对全球运营商而言，X70还拥有毫米波独立组网支持、全球多SIM卡、频谱聚合、全球5G毫米波和Sub-6GHz频段，可升级架构等灵活优点。

X70还拥有出色的能效和持久续航，第三代高通5G PowerSave能效提升60%，AI辅助自适应天线调谐，高通QET7100宽带包络追踪。

FastConnect 7800

FastConnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案，全球速度最快、时延最低的Wi-Fi体验，业界领先的无线音频技术。5.8Gbps速率，提升60%，延时低至2ms，降低50%，极致能效有着30-50%的提升。4K QAM调制技术，320MHz信道，全面多连接支持。支持Snapdragon Sound双路并发，高达50%功耗降低，配对速度提升2倍，信号接收范围提升2倍，LE Audio与蓝牙5.3支持。

Snapdragon Sound

全球已有45家合作伙伴签约采用Snapdragon Sound技术，而高通推出了全新的QCC517x、QCC307x音频平台，功耗降低20%，满足全天候佩戴需求，支持CD级无损音质，支持符合蓝牙LE Audio的共享游戏和录音，支持第三代高通自适应主动降噪技术，支持aptX Adaptive音频，支持高通cVc回声消除与噪音抑制。与上一代相比计算性能高达2倍，存储提升3倍。这也是CD级无损音质首次应用于无线耳塞产品。68ms全链路时延，降低25%，支持语音同步回传，立体声音频录制。

PC领域，骁龙驱动PC行业向Windows on Arm迁移，联想ThinkPad X13s将首发第三代骁龙8cx计算平台，28小时续航，各类AI功能，符合Snapdragon Connect标志要求。目前骁龙计算平台拥有225+企业级客户，100家+独立软件开发商，15+渠道合作伙伴。

骁龙也将成为通往元宇宙的钥匙，提供XR设备、软件平台、开发者工具加速实现全新沉浸式XR体验，MWC上也会有一家中国公司在XR方面展开与高通的合作。

汽车行业，骁龙数字底盘将成为汽车创新的平台，包含骁龙车对云服务、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台，订单总估值达130亿美元。

在推动行业转型方面，高通可简化5G专网部署难度，高通可以提供企业专网RAN自动化平台，还开启了5G企业专网合作伙伴生态系统计划，并携手微软提供从芯片到云的全新端到端解决方案，主力5G企业专网部署。高通还在推动向开放式虚拟化5G RAN的演进，提供下一代5G虚拟化分布式单元解决方案，下一代5G分布式单元盒无线电单元支持大规模MIMO，主力开放式5G RAN部署。

高通还带来了第二代5G固定无线接入平台，5G RF Sensing套件支持高性能毫米波自安装CPE，支持5G毫米波独立组网，超过40家厂商125款采用高通平台的固定无线接入终端已经发布或正在设计中。