半导体喜报！国产激光隐形晶圆切割技术，已领先世界！意义重大

在遭受了美国的半导体打压之后，中国如今已经意识到了半导体产业的重要性，正联合各方力量努力推进本国半导体产业发展，而就在前不久国产半导体行业再次传来喜报，一大关键技术取得了重大突破，原来中国企业成功开发出了国产的激光隐形晶圆切割技术，并打造出了目前全球切割精度最高的激光晶圆切割机，它的技术已领先全世界，切割精度达到了50纳米，比美国产品还高出近一倍，对于中国半导体产业来说意义重大，有专家表示在它获得突破之后，中国面临的难关就只剩光刻机一个了，摆脱美国制约胜利在望。

这几年美国的制裁让很多人都开始关注半导体产业，而半导体芯片的制造非常复杂，需要大量设备和大量技术人才通力协作配合才能实现，光刻机只是其中的一部分负责，在已经制造好的圆形硅晶圆上蚀刻电路和晶体管，制作出芯片的雏形，而后晶圆还需要经过测试、切割和封装等多个流程才能加工成最终的产品，中国此次取得的突破就在晶圆的切割技术上，首先要知道的是芯片晶圆的面积远小于硅晶圆，一个硅晶圆上可以蚀刻成百上千片芯片，所有芯片都需要被切割下来才能进行封装。

芯片的制造精密度极高，切割也是如此，目前全球主流的芯片切割技术是激光隐形切割，这种技术可以将小功率的激光聚焦在一个直径仅有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量将晶圆切割开，这样既可以避免大功率激光对成品芯片造成影响，又能实现高效率切割，而这次中国科学家成功研发出了目前全球切割精度最高的激光隐形晶圆切割机，最高切割精度达到了50纳米，比美国最先进产品高出了一倍还要多。

这款设备的突破意味着国产半导体产业的发展进入了新高度，此前中国半导体产业已经突破了几乎所有关键设备的研发，只剩下光刻机和切割机两款设备仍无法自行生产，2020年5月这家企业成功研发出了中国首台自主生产的晶圆切割机，而短短的一年多之后，这家公司又研发出了这台全球最强晶圆切割机，意味着晶圆切割这一技术难关已彻底被中国所攻克，光刻机是中国面临的最后阻碍了。

它的研发成功完美地体现了中国半导体产业实力的进步，虽然现在中国半导体仍然在遭受西方的制约，但中国这几年一直在加大力度扶持国内半导体产业的发展，曾经被认为难以攻克的很多关键设备如今都被中国一一攻克，曾经让西方所垄断的很多技术如今也已经被中国所掌握，国产半导体产业的胜利已近在眼前。

或许在不久国产光刻机诞生之后，西方半导体公司都将为曾经参与打压中国而后悔，虽然中国在很多技术上落后于西方，但凭借我们的人民的艰苦奋斗和万众一心精神，这些技术最终都将被突破和掌握，西方的任何封锁在中国人民的齐心协力面前都将被粉碎。