苹果自研基带芯片,信号将有巨大提升,预计2023年出货。

近日，高通召开了投资者日活动，在活动中透露了和苹果部分业务的内容预测。高通称正在为苹果推出自己的基带芯片做好准备，预计苹果将仅会从高通采购需求量20%的基带芯片，高通要做好相关准备以减少苹果对其收入的影响。

苹果自研基带也并不不意外，早在2017年的时候就有传闻称苹果将开始自研基带芯片；2015年的时候，iPhone6s就开始采用高通/Intel混用基带（分地区），从7之后一直到Xs全部采用Intel基带，即便是到了11也是混用（分地区）。

按照苹果最早的计划，采用Intel基带是为了过度，希望期可以顺利使用到苹果基带上市，遗憾的是intel的基带效果远不如高通。

无论是高通还是intel，苹果的信号不好是公认的，原因多种多样，无论是软件问题还是地域基站问题，最终的问题都是硬件问题。

此前苹果一直采用的外挂基带，未来的自研基带将直接集成到A系列芯片，预计iPhone产品将全部搭载，而iPad、watch产品（蜂窝版本）将继续采用高通基带，直至苹果相关技术“完全成熟”后，再在Apple全部产品线搭载。