“博蓝特”获投资，将进一步发力第三代半导体技术创新

爱集微2月14日消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司获中兵顺景投资。据介绍，本次融资完成后，博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司，并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。企查查显示，上述新设立的子公司或为厦门立芯元奥微电子科技有限公司。

公开资料显示，博蓝特成立于2012年，采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，目前已发展成为国内行业细分领域前三生产规模企业。

据智慧芽此前发布的《第三代半导体-氮化镓(GaN)技术洞察报告》显示，Yole预测到2026年，氮化镓功率器件的市场规模将增长至11亿美元；氮化镓射频器件的市场规模将增长至24亿美元。

从该公司自身的技术储备看，智慧芽数据显示，博蓝特及其关联公司在全球126个国家/地区中，共有超过90件专利申请，其中发明专利超过50件。具体分析该公司的全部专利可知，博蓝特目前的专利申请，主要集中于图形化衬底、干法蚀刻等相关的技术领域。