2022-2028全球及中国半导体封装电镀液行业研究报告

半导体电镀（Electroplating Solution）是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀铜设备越来越大。目前半导体电镀应用邻域广泛，包括铜线的沉积、镍、金和锡银合金等金属的沉积但主要还是金属铜的沉积。铜导线可以降低互联阻抗降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷,并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等工艺。

2021年全球半导体封装电镀液市场规模大约为14亿元（人民币），预计2028年将达到22亿元，2022-2028期间年复合增长率（CAGR）为6.9%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2022-2028年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

全球半导体封装电镀液核心厂商包括杜邦（DuPont）、巴斯夫、上海新阳半导体材料股份有限公司、默克集团等，前五大厂商占有全球大约73%的份额。北美和欧洲地区是全球最大的市场，都占有接近24%的市场份额。就产品而言，铜电镀液是最大的细分，市场份额超过65%。在应用方面，主要应用在直通硅穿孔，份额超过22%。

恒州博智产业研究【2022-2028全球及中国半导体封装电镀液行业研究及十四五规划分析报告】本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体封装电镀液的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体封装电镀液的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2017-2021年，预测数据2022-2028年。

本文同时着重分析半导体封装电镀液行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体封装电镀液产能、销量、收入、价格和市场份额，全球半导体封装电镀液产地分布情况、中国半导体封装电镀液进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对半导体封装电镀液行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

详情内容参考恒州博智（QYResearch）调研机构出版的完整版报告。