2022年中国薄膜混合集成电路市场规模及下游应用市场份额分析[图]

混合集成电路是集成电路的重要门类，按照制作工艺不同，可分为厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路。薄膜混合集成电路是以半导体制造工艺在基片上制作薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。

混合集成电路分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

国内薄膜混合集成电路发展较晚，相对厚膜混合集成电路生产的企业较少，主要为一些科研院所，2018年之前中国薄膜混合集成电路市场长期依赖进口，薄膜混合集成电路2021年国内市场规模为35.96亿元。

2018-2023年中国薄膜混合集成电路规模

资料来源：共研产业咨询（共研网）

薄膜混合集成电路主要应用于高端装备、工业设备、通信设备、汽车、安防监控等领域中。高端装备仍然是全球及中国薄膜混合集成电路最重要的应用领域，据统计，高端装备用薄膜混合集成电路约占市场规模的66.50%。

国内薄膜混合集成电路下游应用市场份额

资料来源：共研产业咨询（共研网）

更多关于薄膜混合集成电路行业的全面数据和深度分析，请搜索、收藏共研网，或者购买共研咨询独家发布的《2023-2029年中国薄膜混合集成电路市场调查与市场全景评估报告》。《2023-2029年中国薄膜混合集成电路市场调查与市场全景评估报告》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是薄膜混合集成电路领域的年度专题报告。《2023-2029年中国薄膜混合集成电路市场调查与市场全景评估报告》从薄膜混合集成电路发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析薄膜混合集成电路行业未来的市场走向，挖掘薄膜混合集成电路行业的发展潜力，预测薄膜混合集成电路行业的发展前景，助力薄膜混合集成电路行业的高质量发展。