骁龙875来啦，小米11或首发，华为会用高通芯片吗？

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转眼国庆假期即将结束，机圈陆续开启正常工作模式，华为、苹果、一加、vivo等一些重磅产品即将发布。与此同时，作为手机重要组件的处理器也要更新，高通方面正式公布骁龙875相关动态。

高通宣布，一年一度的骁龙技术峰会按照惯例将在12月1日~2日期间举行，届时会带来关于骁龙的最新重磅发布。如无意外，这款重磅新品就是大家期待已久的骁龙875，同时还有可能带来新一代中端处理器骁龙775，两款芯片同样采用最先进的5nm工艺制程。

今年7月份，高通发布骁龙865Plus处理器，相比标准版，整体升级仅有10%左右，运用到手机后的升级体验并不明显。因此，骁龙865Plus并没有被国内厂商广泛运用，绝大部分厂商依旧选择使用更早前发布的骁龙865标准版，或者等待骁龙875处理器。

目前，市场上已经流传不少骁龙875传说，其中一些已经得到部分证实，比如高通会推出低配版的骁龙875Lite（暂命名）。这款芯片属于骁龙875阉割版，绝大部分核心参数没有变化，部分性能进行降频，或将用于明年3000~4500元价位的次旗舰手机，帮助各家厂商清晰定位产品线，精准划分中杯、大杯、超大杯之间的区别。

受关注度最高的还是骁龙875本身，这款芯片采用三星5nm工艺制程，集成最新骁龙X60 5G基带，这也是高通首款集成式的5G旗舰芯片。架构采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核组合，1个超大核+3个大核+个中核架构组合，可以更好的平衡日常使用和极限性能挑战，主频有望超过3.0GHz。

Cortex X1架构是目前最先进的组合，相比之前的Cortex A77架构峰值性能提升30%，相比Cortex A78整数运算能力提升23%、机器学习能力提升200%。骁龙875带来的升级非常可观，只要高通方面不做出刻意阉割，这款芯片或许能够接近苹果A13仿生处理器水平。

根据相关产业链预测，高通骁龙875首批大量出货时间集中在今年第四季度，这也会影响下游产业链的手机规划。小米、三星等厂商每年都会争夺骁龙旗舰处理器首发权，明年自然也不会例外，各家厂商已经蠢蠢欲动。

据数码闲聊站爆料，大概会有两家旗舰产品会在年前（春节）发布，如果计划没有更改，明年1月份我们就能见到搭载骁龙875的手机，相比往年提前一个月左右。其中一家应该是小米手机，首发机型或许是小米11系列，也可能是大家期待已久的小米MIX新品，有望采用小米自研第3代屏下镜头技术。

除了骁龙875，还有一款中端芯片同样采用三星5nm工艺制程，这就是盛传已久的骁龙775（暂命名）。去年高通被华为麒麟吊打，今年又被联发科天玑系列按在地上摩擦，所以明年可能会推出一款性能爆表的中端芯片，整体性能有望达到骁龙855的水平，彻底摆脱牙膏厂的“昵称”。

小米、vivo、OPPO等厂商都已经加入预定行列，明年1~4月份迎来集中爆发，华为会否加入高通芯片行列呢？受特殊原因影响，台积电方面不允许给华为麒麟芯片代工，联发科方面也不允许给华为供货，目前华为麒麟芯片备货大约只够用半年左右时间，最迟明年中旬会迎来断供危机。

华为轮值董事长郭平曾提到，如果高通能够拿到（针对华为）出口许可，华为很乐意使用高通芯片制造手机。目前英特尔、AMD已经拿到针对华为出口许可，预计高通的许可在年内有望批准，或许在明年就能看到使用骁龙875华为P50手机，大家期待吗？

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