3BHE032285R0102 XVC772 A102 动态随机存取存储器
3BHE032285R0102 XVC772 A102 动态随机存取存储器
半导体器件制造是用来制造的过程半导体器件,通常集成电路(集成电路)如计算机处理器、微控制器和存储芯片(如资料储存型闪存和动态随机存取存储器)存在于日常生活中与电有关的和电子的设备。这是一个多步骤的过程光刻技术和物理化学过程(具有如下步骤热氧化作用薄膜沉积、离子注入、蚀刻),在此期间电子电路是逐渐形成的晶片通常由纯单晶制成有半导体特性的材料。硅几乎总是被使用,但是各种各样化合物半导体用于专门的应用。
制造过程是在高度专业化的环境中进行的半导体制造厂也称为铸造厂或“晶圆厂”,[1]中心部分是“绝对无尘室".在更先进的半导体器件中,例如现代14/10/7纳米节点的制作可能需要长达15周的时间,行业平均水平为11–13周。[2]先进制造设备的生产完全自动化,并在密封的氮气环境中进行,以提高产量(晶片中正常工作的微芯片的百分比),自动化材料处理系统负责将晶片从一台机器运送到另一台机器。晶片在内部运输FOUPs,特殊密封塑料盒。所有机器和FOUPs都包含内部氮气环境。加工设备和FOUPs的内部保持比洁净室中的周围空气更清洁。这种内部气氛被称为小环境。[3]制造厂需要大量的液氮来维持生产机器和FOUPs内的气氛,这些机器和FOUPs经常用氮气吹扫。


ABB AI801
ABB EI813F
ABB GDD471A001
ABB 2UBA002322R0001
ABB 2UBA002322R0003
ABB UAD155A0111 3BHE029110R0111
ABB UAD155A0111
ABB 3BHE029110R0111
ABB UFC921A101
ABB 216AB61
ABB HESG324013R100 / HESG216881/B
ABB HESG324013R100
ABB HESG216881/B
ABB IEMMU21
ABB YPP110A
ABB 3ASD573001A1
ABB YPK112A
ABB 3HAC17346-1/01
ABB REM615E1G HBMBCAAJABC1BNN11G
ABB REM615E1G
ABB HBMBCAAJABC1BNN11G
ABB PM511V08 3BSE011180R1
ABB 3BSE011180R1
ABB PM511V08
ABB PU515A 3BSE032401R1
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ABB 3BSE032401R1
ABB XO08R2 1SBP260109R1001
ABB XO08R2
ABB 1SBP260109R1001
ABB GFD563A101 3BHE046836R0101
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ABB 3BHE046836R0101
ABB 3BHL000986P0006
ABB 5SGY3545L0009 3BHL000986P3004
ABB 5SGY3545L0009
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ABB 81EU01E-E
ABB GJR2391500R1210
ABB PHARPS32200000
ABB F8-G2B9B3B6
ABB AO845A
ABB AO845A-eA
ABB 3BSE045584R2
ABB REF542PLUS
ABB UFC719AE01
ABB DCP10
ABB GJR5252300R3101 07AC91F
ABB GJR5252300R3101
ABB 07AC91F
ABB 5SHY4045L0006 3BHB030310R0001
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ABB 3BHB030310R0001
ABB HIEE205011R0002
ABB SC540 3BSE006096R1
ABB SC540
ABB 3BSE006096R1
ABB PP846A
ABB 3BSE042238R2
ABB PP846A 3BSE042238R2
ABB CI845A
ABB CI867
ABB PPD512 A10-15000
ABB 3BHE040375R1023