自主可控、国内首个！北极雄芯自主研发Chiplet互联接口回片
近期，北极雄芯公司宣布成功自主研发了一种基于国内《芯片互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片。该接口具有低成本、低延迟、高带宽、高可靠性等特点，同时符合国内接口标准，使得封装内外互连更加兼容、注重国内自主可控。PBLink接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元设计为8路通道，合计能提供高达256Gb/s的传输带宽，还可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板进行2D互连。
PBLink回片测试取得了巨大成功，是在广泛基础上的专业协议富集，从而得以实现ns级别的端到端延迟。所有的指标都符合芯片互联接口标准的要求和设计预期。各项指标表明，PBLink接口能够适应各种下游应用场景需求。
除此之外，PB Link还灵活支持封装内Chiplet-Chiplet互联以及10-15cm的封装外板级Chip-Chip互联，可以根据应用情况选择灵活的互联方式。
北极雄芯公司表示，他们的Chiplet解决方案是基于传统封装（153μm Standard Package）的，预计会在2024-2025年推出针对超高性能场景的高密度互连版本（55μm InFO Package）。PB Link将用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet的开发，预计2024年内将实现整体量产。
北极雄芯公司在今年初就推出了国内首款基于Chiplet异构集成的人工智能计算芯片“启明930”，其中央控制芯片采用RISC-V CPU核心，通过高速接口可以搭载多个功能型芯片，基于全国产基板材料以及2.5D封装。
值得一提的是，Chiplet架构是一种将大芯片拆分为小芯片进行生产并集成封装的技术，它能有效提升大算力芯片制造的综合良率，通过芯片复用的选择来提升芯片灵活性。目前，英特尔和AMD的产品都采用了类似的技术，是传统单芯片的改进方案。
随着国家对芯片产业的重视和投入加大，北极雄芯公司将继续探索和创新，为国内芯片产业的发展做出更大贡献。
