高完成度+疯狂堆料 —— 华硕ProArt 创16 2023
机型简介 / 配置总览
ProArt Studiobook，是华硕为创意专业人士推出的一个笔记本系列，其搭载的“华硕旋钮”也使其成为高端创意设计PC中独树一帜的存在。
2022款ProArt创16从AMD阵营转到更适合创意设计领域的酷睿平台后表现有所提升，但作为Refresh一代的产品在模具方面却继承了上一代的诸多落后设计，最终并没能实现较大的突破。
本次测评的2023款ProArt创16更新了模具，新模具的设计风格发生了天翻地覆的变化，在采用更多先进的设计以及更加凶猛堆料外，根本之处在产品设计阶段起就面向“内容创作”领域做专项优化，为“高性能笔电”这样一种偏向“通用工具”属性的产品增加“专业工具”的特性，更好迎合“内容创作者”的需求。
本次2023款创16测试用机为的为官方提供的工程测试机，BIOS版本为5.27，测试全程未关闭VBS
工业设计——外观/外设/配件
23款创16采用了全新的设计，最突出的改变在屏轴的设计上，从原先的“下沉屏轴”改为了更加优秀的“立式屏轴”设计，所带来的提升就是散热效果更好，接口布局也更加合理。
机身远看整体呈现黑色，近看机身表面会呈现出星空磨砂的效果，机身A/D壳采用铝合金材质，C壳采用镁合金材质，整机结构强度很高 ，例如机身上半梆硬几乎掰不动，与其它竞品软踏踏的手感截然不同。
机身B面为三边窄边框设计，屏幕为配合触控而采用了康宁大猩猩玻璃全贴合的设计（有疏油层），但这颗1080p高清摄像头也因此放弃了摄像头物理开关，本机还搭载了红外摄像头，支持Windows Hello人脸识别解锁。
23款创16的键盘、掌托、触控板表面均覆盖银离子抗菌涂层通过ISO 22196标准测试，数字小键盘沿用了“标准键距三列键盘”的设计方案，它与“缩水键距四列键盘”的方案同为“机身宽度受限”下妥协的结果。
这两种设计在初用时都会感到手感比较怪异，习惯后倒也还算可以接受，毕竟对于创意设计工作来说，数字小键盘是不可或缺的。
集成进数字小键盘的电源键设计相较于22款来说却是开了倒车，但好在创16是一款带有数字小键盘区的产品，这种设计所带来的的负面影响较小。
去年我在测评22款创16时曾指出“主键盘采用缩水键距的设计会导致键盘整体输入手感变差”，最终给出了“键盘综合打字手感差”的评价。
而23款创16在键盘设计上，主键盘重新回归了19.05mm标准全尺寸键距设计，再配合“弧面内凹”键帽设计以及较好的按压反馈，创16键盘的整体输入手感终于回归正常，达到了良好的水准。
与22款一样，23款创16的键盘的3档背光调节设计并没有发生改变，亮度与均匀性表现依然出色，但1~2挡仍然采用超低频PWM调光，只有3挡为DC调光，个人仍然建议大家要么别开背光，开就直接上3挡。
在成本低廉且操控感极差的“跷跷板式触控板”泛滥的年代，22款创16坚持使用“分体式触控板”的做法就已经很优秀了，但今年华硕似乎认为还能更进一步，所以就在23款创16上继续堆料，最后选择了“压感振动式触控板”这个真·旗舰的标配硬件，支持全域无死角点按以及5挡振动反馈调节，整体操控手感得到了进一步的提升。
触控板的尺寸为129mm×82mm，与屏幕保持相同的16:10比例，同样也支持1024级触控笔。
说到触控笔，往年还需用户另行购买的 ASUS Pen 2.0 4096级压感触控笔在23款创16中已经成为了标配，各位在开箱后千万别忘记把这个配件拿给出来。
触控板左上角是ProArt独有的“华硕旋钮”设计，它可以用于控制各种创意设计类软件，通过简化操作步骤、提高操作精度，继而提高工作效率。
原本想自己录制一些操作流程上传给大家参考的，但是后来发现华硕官方做的演示比我这个业余修图剪视频的普通人更全面更专业，所以非常建议大家观看官方演示视频。
触控板下方开启屏幕的凹槽设计中放置了有三颗状态指示灯，从左到右依次为电源状态、充电状态和硬盘读写状态。
“ProArt Studiobook”作为旗舰系列品牌，将母公司的“ASUS”logo非常自然的设计在了相对低调的D壳上，这样的设计既满足了旗舰产品所需要传达的更专业、更高端、更独立的品牌调性，又默默宣示着着母公司的主权，相较于某些恨不得将母公司Logo印满旗舰品牌产品全身的友商，华硕的这波操作不知道高到哪里去了。
23款创16采用四出风口设计，得益于立式屏轴的新设计，除机身两侧外，机身后方也增设了接口。
机身左侧从左至右依次为USB-A 10Gbps Cable接口；3.5mm 耳机/麦克风复合接口 (支持高阻抗耳机)；Express 7.0 SD读卡器。
机身右侧从左至右依次为两个雷电4 USB-C 40Gbps Cable (PD 100W)接口；USB-A 10Gbps Cable接口。
机身后方从左至右依次为HDMI 2.1 FRL接口（支持原生最高4K144Hz、8K30Hz输出和DSC压缩的4K240Hz、8K60Hz输出）；电源输入接口；2.5Gb RJ45 有线网接口。
屏幕的最大开合角度从22款的145°升级到了更加实用的170°。
合盖后上边框与C壳接触支撑起整个上半身，此时侧看时屏幕与键盘面呈现出一个夹角，个人表示看不懂，但大受震撼。
机身最厚处在转轴最高点，实测约25.2mm，机身净重2.46kg，适配器为240W，含线重约0.73kg。
由于新模具采用“立式屏轴”设计，因此23款创16可以利用机身后部空间放置部分接口，使得机身接口布局更加合理，连接外设时机身周遭空间不再局促。
作为旗舰产品，创16的接口规格堆料也很足，并且接口种类也很齐全，唯一遗憾的是两个USB-A还是少了点，可能会在部分场景下遇到A口不够用的情况，而这款新模具是完全可以放入第三个UAB-A接口的避免这一问题，这一结论会在下文拆解中分析。
屏幕相关
由于懂的都懂的原因，屏幕测试环节我就只念测试结果，感谢读者朋友的理解。
这机器模具设计的很优秀，就懒得再喷屏幕了
型号：ATNA60BX01-1；
面板类型：AM-OLED；
表面处理：镜面；
像素布局：S-Stripe RGB；
尺寸：16.0英寸；
分辨率：3200×2000；
色域覆盖：98.8% DCI-P3；
最大亮度：558 nit；
刷新率：120Hz；
色深：10 bit；
色准：平均△E 1.1，最大△E 1.3（DCI-P3标准）；
调光方式：低亮度下“低频PWM”，高亮度下“类DC”；
触控：十指触控 / 4096级压感手写笔；
触控工艺：GF2（外挂式）；
玻璃材质：康宁大猩猩（代数未知）；
软件支持：出厂独立校色 / 全局色彩管理 / 像素偏移 / 防烧屏屏保；
售后支持：1个月内出现亮点免费换新，2年内出现残影免费换新。
必须要承认的是ProArt创16在屏幕上的堆料堆很猛，并且该有的支持也基本做到位了，最后希望华硕未来能在细节方面再多下一些功夫。
硬件规格与性能测试
23款创16全系搭载酷睿i9 13980HX处理器，这是目前新特尔13代移动处理器面向高性能移动市场的H55系列中的旗舰型号，采用最新的intel 10nm++++工艺，采用“大小核”设计，拥有8颗性能核心“P”及 16颗效能核心“E”，共计32线程（E核不支持超线程技术）。
P核为最新的Raptor Lake架构，基础频率2.2Ghz，最大单核频率5.6Ghz，E核基础频率1.6Ghz，最大单核频率4.0Ghz，基础TDP 45W，最大TDP 157W。
在CineBench R20的20轮循环测试中可以看到，因为高效模式下CPU就已经可以做到非常优秀的140W性能释放，并且CPU核心温度也未超过95℃，因此“手动拉满风扇转速”的全速模式在单CPU高负载下并没有为性能带来太大变化。
H55系列处理器作为桌面端移植到移动端的产品，核心规模的增加使得性能不出意外的迎来了的大幅提升，与H45系列相比，功耗越高，多核性能差距就越大。
显卡方面23款创16版搭载了NVIDIA最新的GeForce RTX 4060 Laptop，核心代号AD107，3072个CUDA，核心频率2295Mhz，最大Boost频率2370Mhz，8GB GDDR6显存，位宽128bit，频率2000Mhz，最大功耗为130W。
22款创16未搭载MUX Switch短板在23款上得到了补足，23款创16搭载了冷启动MUX Switch技术，支持Optimus与独显直连（不屏蔽核显）之间切换。
略显遗憾的切换需要手动重启，个人猜测可能是因为目前Adv.Optimus这类热启动MUX Switch技术在兼容性方面尚未成熟而主动放弃，但也不排除有可能有一定的成本考量。
在标准/高效/全速三种预设性能模式下，独显最大功耗限制分别为90W/130W/130W，对应的3DMARK Time SPY、Fire Strike Extreme性能分如下所示。
在标准/高效/全速三种预设性能模式下，独显最大功耗限制分别为90W/130W/130W，对应的3DMARK Time SPY、Fire Strike Extreme性能分如下所示。
作为专为内容创作工作所设计的笔记本产品，ProArt Studiobook系列一直都有搭载Quadro系列专业图形显卡配置的传统，而即便是本次测试的这款搭载GeForce 系列显卡的入门配置，出厂预装的也是Studio驱动。
在创意设计领域，以目前认可度较高的PugetBench测试脚本中，23款创16超分别在Photoshop、Premiere、After Effects三款专业软件下取得了1408分、1277分、1262分的优秀成绩，13980HX+64G超大内存的配置功不可没。
在SPECViewperf2020这款图形工作站领域权威的综合BenchMark软件中，23款创16的表现同样出色。
这台23款创16搭载了两根32G DDR5 5200Mhz内存，内存测试成绩非常优秀：
前些天测试了隔壁农企2CU的亮机核显，这次咱们再来看看牙膏这颗32EU的亮机核显。
H55处理的核显性能不是重点，也不影响产品评价，就是图一乐（
工业设计——拆解赏析
23款创16拆解比较简单，拧下底面的所有可见的螺丝，再用塑料撬片沿四周慢慢插入后便可拆下D壳，D壳为铝合金材质，采用冲压工艺制成，内侧贴有塑料支架加固结构，进风开孔处没有发现防尘网，还是采用了这两年比较流行的“放弃防尘网确保加大进风量”的设计。
唯一需要注意的是D壳螺丝分为三种规格，在安装时注意区分。
卸下D壳盖后可以清晰地看到内部结构，23款创16的散热模组几乎覆盖了所有发热元件，同时在CPU上也使用了液金导热介质，风扇的叶片很密。
23款创16的将网卡与SSD重叠位置在SSD尾部并错开了一点位置，因此不用过于担心散热问题。
机身侧转轴处的2.5Gb RJ45网线接口副板通过排线与主板相连，排线下方还有一个2280规格的空闲M.2盘位，用于加装第二块硬盘。
而另一侧转轴处的内部空间却没有被利用，这一处空白处是完全可以再放下一个USB-A接口的副板，并且我们看到下方主板处的布局也比较松散，理论空间也足以留下一个排线的接口，这也就是为何前文所说 “可以避免USB-A接口少”的理由。
23款创16的电池容量为90Wh，和往年一样，如今在各家厂商基本取消早该被淘汰的的2.5寸硬盘位后，大容量电池已成为高性能笔记本电脑的标配，续航表现会在下文中进行测试。
极限散热测试
这一项测试在24℃-26℃室温的环境下使用烤机软件使CPU和GPU满载，以测试23款创16满载状态下的综合散热能力。
高效模式下，23款创16单烤FPU半小时，CPU功耗在在80W~130W之间徘徊，核心温度最高96℃，表现中规中矩。
使用FPU+Furmark使CPU与GPU同时满载，23款创16最终成绩为48W+111W，此时CPU封装温度85℃，GPU核心温度87℃，表现中规中矩。
双烤状态下的人位噪音为52.9分贝，在高性能笔记本里属于正常水平，键盘两侧设有进风开孔温度控制较好，但键盘中心区域的温度控制就比较一般了，触控板上方也出现了积热的情况，风道设计还有优化空间。
标准模式下，
23款创16单烤FPU半小时，CPU功耗在75W-85W之间徘徊，核心温度控制在75℃左右。
使用FPU+Furmark使CPU与GPU同时满载，23款创16最终成绩为30W+78W，此时CPU封装温度76℃，GPU核心温度77℃。
双烤状态下的人位噪音降低至45分贝，听感舒适许多，掌托温度与键盘面温度变化不大。
续航测试
分别使用PCMark10和PCMark8模拟日常使用环境进行续航测试，测试之前将笔记本性能模式切换到“标准”，显卡模式为“混合模式”，屏幕亮度调至150尼特（约72%亮度），屏幕刷新率下调至60hz，连接WIFI、关闭键盘背光、自动熄屏、自动更新、磁盘优化和自动睡眠。
PCMark 8的“Home”档包含了中度负载场景测试，测试项目全程不停歇，最终结果更偏向于日常使用中的“中等使用强度”，最终测试成绩为3小时44分钟，性能分3233。
PCMark 10的“现代办公”仅包含低负载场景测试，并且不同测试项目之间有待机间隔，所以成绩会比日常轻度使用时间长一些，最终测试成绩为5小时43分钟，性能分6038。
虽然23款创16配备了90Wh的超大电池，但是其电池续航表现并不好，造成这种结果的部分原因是H55处理器的待机功耗和低负载功耗过高的问题。
不过23款创16既然搭载了H55处理器，再加上机身尺寸与重量也表明这款机型的定位更偏向于常规高性能机型，因此续航成绩的权重也就相应的变低，不再影响对产品的整体评价。
续航测试结束后便测试了充电表现，电量从4%充至50%大约需要26分钟，充至100%大约需要1小时40分钟，充电速度表现良好。
总结
23款全新模具相较于22款创16
进步：
采用立式屏轴设计，接口布局科学合理，屏幕开合角度增大；
搭载压感振动式触控板，操控体验更优秀；
改回标准键距键盘，综合输入手感变好；
附赠ASUS Pen 2.0 4096级压感手写笔；
原厂原配一步到位64GB超大内存，性能强劲无需折腾升级；
总性能释放提升至160W；
搭载冷启动MUX Switch技术；
机身整体结构强度大幅增强；
高负载时的键盘面温度控制变好了一点。
退步：
高负载时核心温度升高；
电源键集成进键盘区内。
原地踏步：
还是只有两个USB-A接口，不太够用；
高负载时的风噪表现无太大变化；
支持全局色彩管理，但色彩管理算法仍需完善。
个人的疑惑：
国行是否提供其它型号的屏幕选择？
合盖后屏幕与键盘面的巨大夹角设计有何深意？
全文共计8859字，感谢阅读
