由于电子设备整机和电器 、电力设备小 型化 、 轻量化进程的加快，使电子元器件的体积必须向超小 、超薄 ，即向片式化转型。因此 ，多层片式陶瓷电容器(MLCC)制作技术的出现与发展顺应了现代电子技术的发展，并已成为世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一。MLCC是高性能电子整机 、电器设备中必不可少的基础元件 ，广泛用于电视机 、录像机、音响、计算机终端设备 、通讯设备、节能光源 、汽车电子 、电器设备、电子系统等领域。随着电子工业的高速发展和技术进步 ，在对MLCC需求量日益增大的同时 ，对其品种 、结构 、形状、尺寸、安全和可靠性等也提出了更高的要求。

MLCC的结构及电极制备 

MLCC是由多个单层电容以叠层方式连接而成 ，它由内电极 、介质材料、端电极组成 ，结构如图所示。其介质薄膜的主要制作方法有丝网印刷 、Soufill膜 、流延法。MLCC的生产工艺流程：浆料配制→陶瓷薄膜流延→内电极薄膜图案丝印→图案切割剥离→按工艺要求叠层电极图案→电容体层压→电容体切割→电容体烧结→端电极→烧结电极→电镀→测试分选编号→成品。

MLCC内、外(端 )电极浆料的主要成分是由金属粉体、玻璃相及有机载体3个部份组成。内、外(端 )电极生产所用的粉体材料要求纯度高、粉体颗粒近球形 、粒径小及分散性好等特性。

电极浆料的组成与功能 

电极是通过电极浆料印刷、固化而成，通常要求浆料具备合适的粘度、触变性和流平性，保证在涂敷过程中不流挂，堆积部份在烘干前迅速流平。要求烧成的膜光滑致密、无鳞纹 、无针孔，有良好 的导电性，附着力强。

导电相 

要求制作导电相的金属粉体粒度细小 、颗粒圆整、分布均匀及具有一定的比表面积等特点 。电极浆料中广泛使用的导电相是贵金属 Au，Ag，Pd纯金属或其合金粉末 ，以及其它金属 Ni，cu等。

•  Au电极 

  Au的主要优点是具有良好的稳定性和导电性 ， 是高稳定贵金属材料中导电性能最好 的导体，它的 方阻为0.002～0.03mΩ／□。

• Ag电极 

  Ag是导电性能最好的金属材料 ，电阻率低 ， 氧化速度慢 ，而且银的氧化物也具有导电性。

• Ag—Pd电极 

  在Ag中加入一定量的Pd，制备的Ag～Pd导体 浆料可有效地抑制Ag的迁移 。在Ag～Pd浆料中，Ag＋的扩散速度仅为纯Ag的几分之一 ，甚至低一个数量级。

• Cu电极 

  铜具有电阻率小 ，与基片附着力强 ，可焊性好 ，比金更为优良的高频特性和导电性 ，而且也 没有 银离 子迁移的缺陷 ，还具有价格低廉等优 点 。

• Ni电极

  由于M金属与陶瓷在高温空气中进行烧结时，Ni电极将被氧化进而扩散到陶瓷介质中 ，所以Ni作为内电极在MLCC的烧结过程中必须采用还原性气氛 。

玻璃相(粘结相) 

玻璃相通常由玻璃 、氧化物晶体或二者的混合物组合而成 ，其主要作用是使固化膜层与基体牢固结合起来 ，大致可分为玻璃型、无玻璃型、混合物型3类 。

玻璃型粘结相主要作用是改善电极烧渗工艺 ， 增强电极与瓷体 的附着强度 ，防止金属氧化 ，提高抗腐蚀性。当有机溶剂挥发完时，它能提供金属颗 粒和瓷体浸润的玻璃相 ，增强金属颗粒和瓷体表面的接触 ，同时提高金属导电层的附着性和致密性 。 但是 ，由于它形成的玻化层自身的绝缘性而影响了电极的电导率 ，所以玻璃粉的含量必须适当。

无玻璃型粘结相主要是通过氧化物与基片起化学反应形成并结合 ，这种粘结相一般为铜的氧化物 ，如CuO或Cu20，有时加入一些Cd，形成Cu— Cd铝酸盐 ，使反应温度降低 。

混合物型粘结相就是将上述玻璃型与无玻璃型两种相混合 ，发挥其各自的优点。

有机载体 

有机载体由有机溶剂 、增稠剂 、触变剂 、表面活性剂以及流延性控制剂组成 ，使其具有合适的流动性、触变性、绝缘性等。最简单的载体也应包括有机溶剂和增稠剂两种成分 。有机载体的功用是粘结和悬浮浆料中的金属粉和玻璃粉 ，调整浆料的粘度 、流性、触变性等工艺性能 ，在烧结过程中有机载体将全部挥发和燃烧掉。

一般 ，要求浆料有良好的触变性 ，即浆料在外力(剪切应力)作用下粘度下降 ，外力作用消失后粘度复原 ，这样有助于浸入后 ，电极能丰满 ，并保持一定厚度 ，边缘界面清晰，不流淌。同时，该特性也有助于浆料放置过程中不会发生金属微粒沉降 ， 防止聚团。

电极浆料研究及应用的发展趋势 

根据科技发展的需求 ，MLCC的技术进步主要向着以下几个方面努力：元器件小型化；更适用于高频电路；具有高可靠性、高性能；高的热稳定性；低 的制造成本；广泛应用于中高压元器件和超薄瓷介质膜。 

• MLCC小 型化 

  实现片式多层陶瓷电容器的重要途径是采用超薄的介质陶瓷膜片。其尺寸已由1206、0805发展为0603和0402，进而向0201(0.5mmx0.25mm) 与01005(0.25mmx0.125mm)迈进 。

• MLCC多层化 

  实现MLCC多层化即大容量化 ，就必须开发出高介电常数的陶瓷介质 ，使介质层厚度越来越薄 ， 叠层数越来越多 。

• 高频、高性能化 

  现在电子移动设备 、彩电、录像机等对片式电 容器的高频特性有较高的要求 ，需要使用高频特性良好的片式电容器 。将MLCC直接贴装与印刷在电路板上 ，可极大地提高电路和功能组件的高频特性 。

• 以贱金属替代MLCC贵金属电极

  随着技术的发展和竞争的加剧 ，MLCC使用贱金属电极对降低生产成本来说是一种非常有效的措施 ，并在世界范围内被接受。贱金属粉末表面常覆盖氧化膜 ，几乎不导电，尤其在大气条件下经高温灼烧后 ，氧化更为严重 ，从而限制了贱金属在电子浆料领域内的应用 。

• MLCC的无铅化

  MLCC端电极的连接材料(焊料)中常含有铅 ，因此，对电子材料及封装技术的环境无铅化要求势在必行；这主要有两个方面，一方面是开发不含铅和其它有害物质的陶瓷介质材料 ，另一方面是使用无铅焊料 。