《炬丰科技-半导体工艺》臭氧在湿法加工中的先进作用

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：臭氧在湿法加工中的先进作用

编号：JFKJ-21-341

作者：炬丰科技

氧化物膜的沉积

  臭氧是在使用时产生的，可以很容易地转化为氧气 IMEC开发了一种晶片清洗工艺，与广泛使用的 RCA 清洗相比，显示出更好或当的性能 这种新的清洗工艺使臭氧成为可能溶于去离子水或纯水，无需使用硫酸或二氢氯酸，并显着减少 RCA 清洁的步骤数。

实现单晶片湿法清洁的渐进步骤

  如果要求是高浓度和高流动性，该技术可以应对未来的挑战 然而，当考虑单晶片应用时，可能不需要这样的灵活性，相反，较小的系统和较低的流速将是令人满意的 - LIQUOZON 具有灵活性产品市场的 Christiane Gottschalk 说，覆盖臭氧浓度和流量的\cn vide 范围

  使用专为 LIQUOZON 残留物开发的高效接触器实现了高臭氧浓度气体在集成的臭氧破坏装置中重新转化为 O2 另外不同的是 SEMOZON 臭氧生成技术，它创造了通过局部控制的最高纯度臭氧气体。且在闭环浓度控制的帮助下，可以在\ ariablc 流速下提供稳定的臭氧浓度因此，它非常适合在具有固定工艺配方的制造过程中使用，但也适用于处理需要广泛灵活性。

臭氧水输送系统

  子系统旨在提供最高浓度的溶解臭氧——从 5 - 90 ppm 到高纯度半导体和平板应用，如湿晶圆清洗、光刻胶剥离、污染物去除、表面调节和氧化物生长。臭氧是许多工艺化学品的环保替代品。子系统的使用降低了有毒化学品的消耗和处置成本。LIQUOZON 系统的闭环控制与智能电气接口相结合，可以将超净臭氧水以可变流速输送到多个工具。