蔡司扫描电镜双束电镜晶圆检测方案-友硕
2023-08-09 10:52 作者:蔡司一级代理昆山友硕 | 我要投稿
据蔡司代理昆山友硕小编了解衬底晶圆尺寸也是业界非常重视的一个方向，国际主流SiC厂商已经进入了8英寸时代，国内企业也在紧追不舍。由于化合物半导体晶圆成本相对较高，在不破坏整片晶圆的前提下使用电镜完成常规检测甚至失效分析能够降低分析成本并提高检测效率，因此是很多厂商寻求的方案。
今天我们将给大家介绍蔡司的电镜解决方案如何实现低成本高效率的工艺验证和晶圆检测。
Near-line分析利器
蔡司场发射扫描电镜(点击查看)和双束电镜(点击查看)均可配备超大样品仓室、载物台及Airlock交换仓，最大可兼容8英寸晶圆，在不裂片的条件下实现整片晶圆任意位置的截面及TEM样品制备、SEM成像等任务。
▲ 最大兼容8英寸晶圆的样品交换仓
▲ 最大兼容8英寸晶圆的电镜载物台
定制自动化流程解放您的双手
衬底、外延生长或晶圆制造的日常工艺控制往往需要对晶圆上的多个特征位置进行分析。昆山友硕小编介绍蔡司场发射扫描电镜或双束电镜可设定定制的自动化流程，对晶圆上多个固定位置进行自动的图像调节、聚焦和采集，或使用聚焦离子束完成自动样品制备，在长时间的连续工作中降低操作成本和人力成本。同时亦可通过人工智能技术实现更智能的图像处理和量测。
以上就是由蔡司代理昆山友硕小编给您介绍的扫描电镜晶圆缺陷检测的解决方案，更多蔡司信息请ZX昆山友硕
