不再依靠高通！分析师称 iPhone 最快 2023 年搭载自研 5G 芯片

iPhone 迈向 5G 的步伐，苹果相对于其他安卓厂商步伐慢了很多。其中很大的原因是苹果公司和高通公司之间的纠纷，引发了科技史上最引人注目的专利大战。直到两年前，随着苹果和高通达成协议，结束两家公司在全球范围内的所有诉讼，才为 5G iPhone 的推出扫清了障碍。目前最新的 iPhone 12 手机，采用的便是高通骁龙 X55 5G 基带，而高通骁龙 888 处理器使用了更为先进的骁龙 X60 5G 基带。

采用高通芯片不是苹果的终点，过去这些年，苹果研发了大量芯片，形成了核心竞争力，包括 iPhone 的 CPU 和 GPU，在行业内处于领先地位，而基带苹果也要自己造。天风证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在一份投资报告书中指出，苹果计划于 2023 年正式推出采用自家 5G 芯片的 iPhone，将不再依赖高通。

据其说法，苹果很早就计划在未来以自家 5G 芯片替换高通，但由于 2020 年疫情以及芯片良品率问题，苹果在 2021 - 2022 年继续由高通提供 5G 芯片。即便 2023 年推出首款自家 5G 芯片，还是有可能在部分产品继续仰赖高通，直到全面转移至自家芯片。

报告表示，当苹果转移至自家 5G 芯片后，高通被迫拓展新的 5G 芯片市场，以弥补失去苹果订单带来的损失，有鉴于目前高端安卓 5G 手机在市场日渐疲乏，高通必须为中低端安卓手机争取更多 5G 芯片订单，以面对联发科在入门市场带来的压力。

早在 2019 年，苹果收购了英特尔的 5G 芯片开发部门，为的是推动自研 5G 芯片的开发速度，当时苹果在一篇官方声明稿中明示该收购将有助于苹果未来产品的开发，并促使苹果进一步向前发展 5G 网络产品。巴克莱（Barclays）分析师的报告则称：苹果从 2020 年就已着手开发自家的 5G 芯片，与高通的 5G 芯片相比，苹果自研 5G 基带将提供更快的下载速度，提供更低的延迟。