美国和印度乐融融的背后，各自充满算计

“二十国集团”领导人峰会在印度举行。为了做好准备，美国总统拜登甚至放弃了同样重要的“东盟峰会”，他要想尽办法，将印度拉到西方阵营中，成为美国“印太战略”的重要一部分。为了拉拢印度，拜登这次是有备而来，而且一出手就是“三张大饼”！

据媒体报道，拜登抵达新德里之后，立刻与总理莫迪举行了双边会晤，随后双方发表了29点联合声明，内容涵盖贸易、军事、半导体、人工智能等诸多领域；参加会议的白宫印太事务协调员坎贝尔，将这次会晤形容为“无法否认的温暖和信心”，宣称“美印关系正在发生重大改变”。但是媒体却没有多少好话，英国《金融时报》嘲讽说，全是一些陈词滥调；媒体如此看低，很大一部分原因是印度对媒体实施了严格管制，当拜登和莫迪会面时，所有记者都被锁在面包车里，所以别指望他们能有多少好话。

但我们还是注意到，在拜登与莫迪发布的联合声明中，还是提到了拜登祭出的三张大饼：第一张就是美国对印度加入联合国安理会常任理事国的支持；第二张大饼是美国答应帮助印度发展高科技产业，让其成为全球半导体强国；第三张大饼就是美国同意在印度造船厂进行维护，帮助印度积累造船经验。

首先，第一张大饼，美国已经说了好几年，但是印度能不能进入安理会常任理事国的行列，不是美国一个人说了算的；对于美国来说，反正有人卡着，自己做个顺水人情还是不错的；对于印度来说，不管美国怎么说，只要东边那个邻居不点头，一切都是白搭，这张大饼有和没有没啥区别。

至于第二张大饼，诱惑力确实很大，谁都知道“科技是第一生产力”，而芯片又是研制、生产高科技装备必不可少的部件；莫迪政府迫不及待想把印度打造成为一个高科技强国，也非常积极的引进先进的半导体产业。

就在与拜登会晤之前，莫迪还接见了来访的英伟达总裁黄仁勋，看得出来美国方面也对这件事颇有期待。美国之所以期待，完全是因为中国；最近华为Mate60手机和麒麟9000S芯片对美国的刺激有点大，中国突破了7纳米这个先进制程，让不少美国半导体公司感到了压力，因为中国突破相关产业，就意味着西方已经无法进行愉快地收割——“发达国家粉碎机”的名号真不是盖的，所以美国希望给中国找个旗鼓相当的对手，放眼全球也只有印度有这个“希望”。

至于第三个大饼，说真的，我们不得不配合拜登的魄力。美国因为自身造船厂不足，导致大量军舰的维护和大修不得不滞后，但是找印度帮忙？印度人的修理水平全世界有目共睹，美国海军就不怕印度修过的军舰，在海上开到一半的时候断成两截？

正如媒体所言，拜登给印度画的大饼，都不是这次出现的新说法，拜登手里其实也就这么三张大饼；再多就要涉及到实际利益，拜登可不傻。印度的真实想法，其实也不是成为美国的一枚棋子，莫迪更希望利用中美博弈的背景，将自己的收益最大化，但真要站在“反华”第一线，印度其实并不乐意，这不仅会削弱印度的独立自主性、也会削弱印度作为“不结盟运动”领导人的国际地位。

拜登和莫迪的这场会晤，其实就是两个老狐狸相互算计的会晤，能够产生一股“凝聚力”才是见鬼的事情！