定了！荣耀50竟搭载骁龙888，前置挖孔有惊喜（吓），这荣耀怕不怕要凉了……
不知道大家看过我之前的文章没有，爆料过几次华为p50的信息，加之上次华为商城抽奖界面放出的彩蛋，小编一直以为是华为p50的设计，两个大圆骷髅的设计。
我就纳闷了，华为p系列颜值一直可以，怎么会这么憨的设计呢？
原来其实不是华为p50，而是荣耀p50.
近日就被放出了荣耀50 Pro+配置参数，大家来看看：
早前外媒GSMArena独家报道称，其获取的内幕消息显示荣耀50系列或将于5月直接发布，还披露了一张此前从未见过、疑似官方的预热海报，今天关于荣耀50系列的配置有进一步爆料信息。
因此，可以看到，据鲁大师曝光的配置图显示，荣耀50 Pro+的主要配置或有：6.79英寸120Hz的AMOLED屏，前置双摄3200万+800万像素，难道又是双挖孔。。。。裂开。。。。。。
后置四摄5000万主摄+1300万超广角+800万变焦+TOF，4400mAh+66W有线快充+50W无线充，5nm处理器集成骁龙X55基带支持5G，骁龙888处理器+LPDDR5+UFS 3.1，5月底发布。
关于这份爆料的配置表个人比较存疑，感觉荣耀应该没这么快能用上骁龙888，不过发布时间5月份应该是稳的。
外观：
早前曝光的外观设计草图显示荣耀50系列或采用双圆环后置相机模组，比较硬朗的机身，和早前爆料的华为P50系列渲染图差不多，虽然整个造型能看出荣耀V40轻奢版的一些设计元素，但这波或许还有可能截胡P50系列抢先发布“双圆环”设计？
