散热硅脂长测（day 1）

开篇之前先说明一下，本人即非热力学相关专业人员，也不是材料学相关专业人员，这个测试只是一个基于个人爱好的小实验，如有其它不同意见和建议，请大家平心静气的讨论。

为了避免出现商业倾向，进行长测的硅脂只使用编号代替各自本来的名字，这个测试使用的散热器是一个双风扇6热管的塔散，按照其官方公布的信息，能够应对测试平台CPU功耗200W以内的要求，所以不存在散热器偏弱导致的热量溢出问题。此外，为了防止因散热器底面和CPU顶盖接触面积不匹配的问题，专门测量了CPU顶盖和散热器底面的尺寸，CPU顶盖尺寸约为3.5cm*4.2cm，散热器底面尺寸约为3.0cm*4.0cm。为了确保测试不会因显卡发热导致的温度上升，显卡特意选择了人间最惨的1050Ti显卡，并且使用主板4#PCI-E槽位安装，尽量远离CPU。

限于本up手头就一套设备，所以大概未来三个月只能以短日志的方式尽量持续的更新。下面，咱们进入正题。

测试平台：

CPU：Intel I7-5820K  全核4.3GHz，单核4.4GHz  核心电压满载1.275V  满载功耗《=200W

为了防止CPU因撞墙降低功耗和频率，拷机测试前已手动调节功耗墙上限至225w，温度墙上限至120度。

机箱：CoolerMaster Silencio 652s 拆除脸部和头盖骨。

风扇：CPU风扇KF-120-1850*2，前置KF-120-1850*2（进风），底部KF-120-1850*1（进风），顶部猫头鹰P14-1500*2（排风），后部KF-120-1850*1（排风），上述各风扇在拷机开始前手动调节至满转速。

内存、主板、显卡（1050Ti）、硬盘与本次测试无关，就不做介绍了，为了尽量控制变量，长测期间使用的硅脂均用x涂抹法，硅脂沿cpu顶盖两条对角线交叉涂好，然后直接用散热器压紧。

室内环境为35平米房间使用3P柜机保障温度位于26摄氏度附近，机箱距离空调出风口5-6米左右，避开直吹冷风，机箱附近温度误差不超过1摄氏度。

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首先是散热器原装硅脂，上机时间是4月20日~4月27日之间，具体时间不记得了，不过这个不重要，这个硅脂我们把它编为0号，在替换之前，做了一次20分钟的FPU拷机测试，结果如下图：

大家注意图中CPU Package峰值温度达到了102度，而CPU外部温度则只有87度，这和这个CPU的内外温度差数据基本差不多，具体测试过程曲线图如下：

从这个曲线图上可以看出，CPU始终徘徊在99-102度之间，测试期间也未发生温度或功耗撞墙导致的频率下降。此后拆下散热器发现0号硅脂已经大量空泡化，可想而知，这款硅脂的有效期应该远远短于三个月。

停机冷却后，换用本次长测的1号硅脂，清理干净并且全部安装到位后，进行第二次FPU拷机测试，更换硅脂耗时大约20分钟，此时CPU已经完全冷却，因此可以认为和首次测试时的基础环境基本一致。FPU拷机结果如下图：

从1号硅脂的温度曲线图上看，CPU温度大约保持在89-91度之间，但是曲线波动较多，猜测这个和CPU风扇实际转速不均匀或热管冷却效率波动有关。换用1号硅脂后，CPU Package最高温度下降明显，从102度下降到了91度。CPU体外温度从87度下降到了76度，降温效果还是很明显的，也符合这个CPU一贯的内外温差数据。

当然，这种比较可能有人说不公平，因为0号是已经使用超过3个月的硅脂，1号是新涂上去的。其实这个问题并不重要，毕竟测试要持续三个月以上。因此，等10月底11月初时，看最后一次1号硅脂的测试成绩再回过头来和今天的成绩对比，很容易就可以比较出两款硅脂到底谁好谁坏。

好了，今天先到这里，后续我会尽量保持每周一至五每天更新一组测试结果。毕竟~作为一个社~畜，周末这么稀有的休息时间就用来陪娃陪老婆了，电脑测试什么的，完全不存在的。