苹果启动M3的核心设计工作，将在台积电改进的N3E工艺上推出

作为M2芯片的直接继任者M3芯片的核心设计已经启动，这款芯片预估将会在 2023 年下半年发布。

台湾《商业时报》上公布的新信息称，M3将采用代号Malma，下一代芯片将在台积电的N3E架构上批量生产。N3E是N3工艺的增强版本，采用3nm工艺。据说与N5相比，N3的性能提升高达15%，功耗降低30%，而 N3E 可以进一步扩大这些差异。

该报告指出，M3可能在2023年上半年或2024年第一季度推出。WccFetch认为2023年推出的概率并不高，更大的可能是2024年。我们可以在明年看到苹果的第一批3nm芯片，苹果公司很可能会使用相同的技术来制造A17 Bionic，这是专用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中。

M3可以用于MacBook Air等产品，包括更新的iPad Pro系列，以及更新的iMac，以及未来可能的iPad Air。我们现在还不知道M3的核心数量，但对比M2和M1，我们猜测苹果将再次使用四个性能核心和四个节能核心。

鉴于在3nm光刻下大规模生产芯片的复杂性，以及台积电未来可能会遇到问题，可能会迫使苹果变动M3的发布时间表，我们会继续向您更新最新信息，敬请期待。