研发日常3

13号，上午参加项目立项会议，了解当前各个项目内容，会议时间较长，涉及到我的一个新项目是一个竞争对手的停产的机型，试图做替代竞品抢夺客户，会议上根据对竞品的性能实测表明这一款反激300W电源效率到达94%，目前公司项目平台未出现用反激方案做出这样效果的产品，所以任务是让我参考翻版一套出来，会上讨论确认了兼容外壳以及双面板单面贴片，功率器件全用插件等，其余时间讨论其他项目1存在的bug云云。下午产线测试遇到电压带载不满足负载调整率指标，拿到不良品进行分析发现是电压浮高，检查多台最低电压空载LLC频率达到最大，确认是设计问题，通知产线换线等待处理。从锐哥给出的思路着手，修改了LLC最大频率-无效果；修改了其他品牌mos-无效果(寄生参数不同)，调整PFC电压，可以解决电压飘高，但是最高电压输出时过流保护点偏低，再次调整放开过流参数，多台机更新参数验证，解决此问题，进行ATE测试无异常。晚上着手上午开会新案，竞品控制器停产，寻找了一个替代控制器NCP1377B，开始查阅数据手册。反激拓扑之前60A项目遇到一次，没有亲自设计，但是也了解了一些QR反激的原理，对各引脚的阈值、功能做了大致了解，对上电时序，异常状态也都进行了初步了解。考虑到竞品电路设计很完善，打算先把把原理图扒出来，之后慢慢调参数深入了解。 14号，新建一份原理图，在60A反激电路的基础上，比对竞品将电路从头跑到尾巴理顺，得到新的原理图，两款反激差异不大，都是带QR，都是RCD吸收,不同的是副边一个是同步整流，一个是肖特基整流，当然输出电压电路也不一样，方案相似而已。由于之前没有做过这么大功率的反激，公司物料平台上很多料缺失，和采购申请了原边MOS 快恢复，副边肖特基以及电容的样品，花了一天处理好原理图和器件了，没想到目前的新料成本比预期更高，一颗MOS9rmb，远超过预算，和锐哥核对成品，决定换正激方案，嗯，算白给了一天。安慰晚上从300C的原理图上修改，设计300W52V电源，原理图改动不大，主要是修改了变压器和输出整流管和电容。考虑到之前都是设计5V，变压器 输出电感需要重新设计，打开Mathcad文档时发现软件未激活，花了一晚上时间下载破解。 15号，更新周一bug的BOM；出具20EU-0304B1-BB BOM；查阅200CL-BN温升、高低温测试结果，安排电压电流应力测试；选定好变压器封装和电感封装后，在公司封装库中找到相近封装修改出所需封装并同步云盘，修改部分贴片功率器件为插件，重新排序使各电路位号符合设计规范；比对竞品外壳和现有外壳差异，CAD设计出PCB大小范围，导入AD后作为板子外形。最后是将文档发给老大审核。晚上加班把工作日志先写一下。 16号，根据正激计算计算书和实际参数，对300W52V正激输出电感和变压器进行设计，电感需要注意的是直流叠加对感量的影响（直流偏磁）以及铁硅铝在直流垫加下Bmax值的变化，且对于电感来说，电流通过电感时在趋肤效应的影响下，脉动部分走表面、直流部分走中间，而buck电路输出电感电流是连续且电流系数较小的，使用单根粗铜线要比使用多跟细铜线好。计算完后画出底部环氧板做好线径和匝数描述等，发布发样，交期一周。中间做了一份其他机型规格书给销售。对于变压器设计固定，考虑最小输入电压和最大占空比以及输入输出电压值即可得到匝比，实际匝比应为整数，且匝数越多约不容易饱和，对于变压器来说，电流的脉动将是从0到~，所以在趋肤效应下，使用多股线并绕会比单根粗线通过的外径长度大，同理输出也是，对于常规大电流电压输出常用扁平线圈，这次输出电压较高，也使用多股漆包线并绕走电流。计算完后对比骨架选定几个同名端和图纸，发布打样交期一周。剩下的时间将原理图中变压器和电感以及输入端子的封装制作出来上传云盘，更新到PCB中丢给小葛画板。封装库的命名还不是很熟悉，原理图库的也是，回头整理标准原理图时再过一遍了。晚上整理均流板子资料，更新PCB一处电路设计。 17号出具DNP200CL-XBN生产资料，以及DNP200CLL-XBN与DNP200CL-XB1差异表，更新至云盘等待审核。 18号下午处理DNP200J电感高度问题，确定批量为11±0.5min，高度为3.0±0.4mm。