有奖直播 | SPC560P向SPC574S的移植指南
最懂
智能驾驶
意法半导体Automotive
基于90nm工艺的SPC560P 系列是ST提供的底盘及功能安全应用领域车规级MCU的入门级产品，55nm工艺的SPC574S系列是该领域车规级MCU的第二代产品。
相比于SPC560P系列，SPC574S系列使用了运行频率可达140MHz的e200z4内核，内部集成浮点处理单元，处理能力和运算性能都得到了显著提高。
SPC574S系列同样集成了SPC560P系列适用于底盘及电机控制应用的外设功能模块，如：FlexPWM模块，eTimer模块，CTU模块，SARADC模块等，而且外设模块的数量有所增加，使SPC574S能够支持双电机控制的应用系统。
通信接口方面，SPC574S系列使用MCAN模块，取代了SPC560P系列的FlexCAN，支持ISO CAN-FD。SPC574S还新增有SENT接口。
此外，SPC574S提供了更加丰富的功能安全机制，如冗余校验内核checker core，故障收集处理单元FCCU，硬件BIST模块等，可为ASIL-D功能安全等级应用的开发提供支持。
相同的MCU系统架构，内核指令集，外设功能模块，一致的应用场景，使从底层驱动到应用层算法的软件移植变的便捷高效；硬件层面也只需重新搭建MCU外围电路及选择功能pin脚，就可快速实现SPC560P系列至SPC574S系列的平台升级。
直播预告
直播简介
本次课程重点介绍SPC560P系列和SPC574S系列之间的功能对比，以及项目工程移植过程中需要注意的地方。主要包括以下内容：
SPC5底盘及功能安全领域MCU产品概述
SPC574S对SPC560P的功能兼容及增强
SPC560P向SPC574S的软硬件移植指南总结
SPC560P向SPC574S应用移植演示
直播嘉宾
直播时间
时间：4月21日（周三）15点
直播礼品
直播回顾
意法半导体汽车微控制器系列培训之三十五
直播主题：
SPC584B系列通用汽车MCU介绍
本次直播由意法半导体的专家为大家详细介绍SPC584B系列通用汽车MCU及其应用开发。内容包括以下部分：
SPC584B器件总览
SPC584B典型应用
SPC584B开发生态系统
基于SPC5Studio的SPC584B SPI测试演示
SPC584B系列是32位Power Architecture®架构汽车级通用微控制器，采用ST 40 nm生产工艺，专为车身，网络和便利应用而设计。它可用于连接的车辆中的安全车载通信系统。
SPC584B提供120 MHz内核，具有高达2 MB的带ECC闪存，并且与SPC58 2B，C，G和H Line汽车微控制器引脚兼容。
SPC584B MCU有多种封装形式，从64，100和144引脚的TQFP封装，到176引脚LQFP封装，具有良好的散热性能。
SPC584B系列的低功耗模式支持Halt，Stop和Standby模式，三个模式下的典型值为54mA，18mA，55μA。
SPC584B系列符合ISO 26262规范，支持ASIL-B功能安全标准，并带有HSM， 符合EVITA中等安全等级。
SPC584B为车身网络的应用所设计，可以用来连接车辆中的车载通信系统，典型的应用包括BCM，Gateway，T-Box，PEPS和Digital Key等。
BCM解决方案
Gateway
SPC584B MCU具有完整的生态系统，可以提供各种硬件和软件开发与评估工具，帮助用户快速便捷地进行产品开发。
关注【AI电堂】微信公众号，可订阅开播提醒。
获奖名单
恭喜以上幸运观众，我们将陆续给大家发奖，请注意查收哦！
