三星将在美兴建晶圆厂，投资达 170 亿美元，先进晶圆代工厂重返“美国制造”

此前媒体曾报道，在台积电在亚利桑那州设厂后，三星也预在美国投资建设晶圆代工厂。日前这一消息得到了确认，三星电子已经向德克萨斯州的主管部门提交文件，以寻求建立新的晶圆厂。这座新晶圆厂可能会选择在德州首府奥斯汀附近，预计投资 170 亿美元（约合人民币 1100 亿），并将创造 1800 个工作岗位。

5 月 21 日，美国总统拜登在白宫与到访的韩国总统文在寅举行会晤，聚焦美韩同盟、朝鲜半岛核问题以及两国在新冠疫情、新兴技术、气候变化等议题上的合作。据《奥斯汀美国政治家》（Austin American-Statesman）报道：三星在上周分别参加美国总统拜登和韩国总统文在寅所召集的会议后，正响应两国政府的呼吁，加快敲定在美国的投资计划。

三星电子计划在美国建设的这座芯片工厂，有四处候选地，其中一处在得克萨斯州的奥斯汀，一处在纽约州，另有两处在亚利桑那州。三星此前对这四处地点进行评估，每一处潜在选址所在的当地政府，都表示会提供房产税减免和大量补贴，或可退还的税收抵免。综合考虑德州拥有最丰厚的税务优惠，奥斯汀似乎是最可行的选择。

在过去很长一段时间内，硅谷所在的加州是很多高科技企业的聚集地，而如今德州正在崛起，税率比加州低，劳工和生产成本比硅谷低，所以受到科技公司的欢迎，惠普、甲骨文和特斯拉先后将总部迁至德州。除了三星，恩智浦和德州仪器等都在这里设有晶圆厂，并在这次芯片短缺潮中有扩大产能趋势。

奥斯汀晶圆厂占地约 70 万平方米，可望成为全球最大的单一工厂。三星计划为这座新工厂配备最先进的极紫外光刻机，每台价格超过 1800 万美元（约 1.15 亿人民币）。如果一切按计划进行，三星晶圆厂将在 2023 年第四季度装备完成。三星预计，新晶圆厂在运营的前20年中，经济产出约为 86 亿美元，长期工人的工资总额为 73 亿美元。三星没有说明这座新的晶圆厂会使用哪个工艺节点，据行业人士猜测，其有可能成为美国本土第一座使用世界最先进的 3nm 工艺的晶圆厂。

这些年在先进制程上，三星始终是台积电的追赶者，在 7nm、5nm 等工艺节点上，三星都落后于台积电。3nm 工艺节点，两大厂商争夺进入白热化状态。三星剑走偏锋，采用全新 GAA 技术，而非 FinFET 架构。三星对于3nm工艺寄予厚望，希望借 GAA 实现对台积电的超车。

随着半导体需求的增长，三星电子正在扩大其芯片制造能力。三星在美国拥有的大量客户如 IBM，英伟达，高通，特斯拉等，它们更愿意使用三星位于美国的晶圆厂采用更先进的工艺制造的芯片，这也为三星在美国建立新的晶圆厂带来动力。此外，三星公司还需要在北美建立一个新的先进晶圆厂，以便在与台积电的“军备”竞赛中取得优势。