炒冷饭之微星“第一批”入门级B760主板对比和评价
起稿时，正值中秋佳节，在此祝各位读者中秋快乐。
年初的时候，发掘到了B660M-A这个宝藏，又受别的UP的启发，就写了一篇专栏，大致汇总、对比了一下微星的入门级B660主板，效果还可以，有帮到一些玩家。之后有读者评论让我再做一个B760的，我回复说有空会做，现在刚好中秋国庆小长假，闲来无事，不如就把坑填了。
现在这个节点也是14代酷睿即将发售，同时上市的还有第二批Z790主板，大致主要针对内存性能进行硬件上的优化，可能也有第二批B760主板，这也是文章标题中写明第一批的原因。
话不多说，进入正题。所
有纸面参数信息依旧均来自微星官网产品规格。 照例来过一下型号（按字母后缀排序），这次附上相关测评视频。
B760M-A：
D5、D5 WIFI； 测评：暂未找到，可参考B660M-A。
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B760M-BOMBER(爆破弹)：
D4、D5、D5 WIFI； 测评：
不尽人意 微星B760M爆破弹评测_哔哩哔哩_bilibili
B760M-B：
D4、D5（官网查无D4版但电商平台能搜到D4版）；
B760M-E：
D4、D5； 测评：
便宜 但丐 微星H610M E评测_哔哩哔哩_bilibili
B760M-G：
D4、D5； 测评：
寄! 微星B760M-G DDR5评测_哔哩哔哩_bilibili
B760M-P：
D4； 测评：
丐板拉皮 微星B760M P评测_哔哩哔哩_bilibili
B760M-X：
D4、D5。 这次先放汇总表（按“血缘”关系排序）。
省时： B760M-A：外观上供电散热马甲变扁平化，供电能力还没看到评测，但估计跟B660M-A一致，内存支持仅有DDR5版。原装无线网卡小升级，前置机箱USB3.0接口多了一个，但M.2散热马甲、雷电接口被阉割。个人认为阉割大于提升，内存又只有DDR5版，不如B660M-A那样亮眼了。 B760M爆破弹：供电略微退步，但外围设备接口，如M.2散热马甲、RGB接口、E Key接口的无线模块，在这个级别来说基本补全了。总体来看比B660M爆破弹好一些，但依旧不值得优先推荐，D4版价格能低于600还是可以考虑一下的，毕竟有一线的BIOS和软硬件的调校水平，而两个D5版，考虑到这个主板的定位和D5内存的价格，基本是没啥意义了。 B760M-G、B、X：爆破弹的阉割产物，别买。在没有供电散热马甲及气流辅助散热的情况下，供电稳定65W左右，意味着如果搭配12100，跑满时供电就处于温度墙边缘，实际使用这个价位也是搭配风冷散热器，那供电则勉强跑满12400，但这样即便是游戏时CPU不是满载，供电也会处于高温状态，长期使用会加速元器件老化，供电表现极差。B和X在G的基础上阉割了M.2散热马甲和第二个M.2接口，对于这俩除了丐中丐的废物我是真想不到什么评价了。 B760M-E：H610M-E的换芯产物，从M.2的PCIE来自芯片组就能得到结论。供电方面表现还可以，但其他配置也是太丐了，现在H610M-E价格都不到500，这个B760M-E除了能上4.0的M.2固态之外完全一致，要买那肯定也是买H610M-E。 B760M-P：跟上一代一样不知道是什么定位，供电表现也稀烂，别买就对了。
接下来是详细介绍。首先是B760M-A，图示为WIFI版。
供电部分，CPU由8+4PIN供电，MOS从电感看依旧是6相并联12路，每相两上两下，跟B660M-A一致。供电有散热马甲覆盖，B760M-A的供电散热马甲变成了扁平化设计，个人认为不如上一代B660M-A好看。 有四个内存插槽，仅有DDR5版本。 有两个X16插槽，上方的来自CPU，支持4.0×16，下方的来自B760芯片组，支持4.0×4，还有一个支持4.0×1的X1插槽。 有两个M.2接口，上方的来自CPU，支持4.0×4，下方的来自B760芯片组，支持4.0×4和SATA，下方的M.2在安装SATA的硬盘时，SATA8无法使用。两个M.2接口均没有散热马甲，这对上代B660M-A来说是一大退步。 声卡和有线网卡是瑞昱的ALC897和RTL8125BG，这俩算是入门级的标配了，没啥好说的，WIFI版有预装在后部IO部分的E Key的无线模块，支持WIFI6E，推测是Intel的AX211，相比B660M-A支持的WIFI6是小升级，但感知不强。非WIFI版用于安装无线模块的E Key被阉割。
后部IO部分与上一代一致，两个HDMI2.1，两个DP1.4，USB2.0、3.0 5G、3.1 10G的A口各有2个共6个，还有一个PS/2接口。对于入门级来说能有10G的A口已经算不错了，要是有一个C口那就更好了，显示接口倒是给的过分慷慨。
内部接口也基本和B660M-A一致，4个SATA接口，有水泵接口，2个机箱风扇接口，2个5V ARGB接口，1个12V RGB接口，2个USB2.0接口，USB3.0 5G A口接口多了一个有2个，还有1个5G Type C接口。B660M-A上有的雷电接口B760M-A上也被阉割了，虽然这个东西对于入门级产品来说基本用不上，但砍掉就是实打实的退步。 接下来是B760M爆破弹，图示为D5 WIFI版。
供电部分，CPU由8PIN供电，MOS为6相，每相一上一下设计，相比上一代4相并联，每相两上两下设计，这代爆破弹供电略微退步，但好在有散热马甲。 有2个内存插槽，有D4、D5两个版本。 有一个X16插槽，来自CPU，支持4.0×16，还有一个支持4.0×1的X1插槽。 有两个M.2接口，上方的来自CPU，支持4.0×4，下方的来自B760芯片组，支持4.0×4和SATA，下方的M.2在安装SATA的硬盘时，SATA7无法使用。上方的M.2_1预装有散热马甲，这就纳了闷，定位更高的-A没有固态散热马甲，爆破弹反而有。 声卡和有线网卡同样是瑞昱的ALC897和RTL8125BG，WIFI版有预装在后部IO的E Key的无线模块，支持WIFI6E，推测也是AX211。非WIFI版该E Key被阉割。
后部IO与上一代一致，HDMI 2.1、DP 1.4、VGA各一个，USB 2.0 A口2个，3.0 5G A口4个，1个PS/2接口。
内部接口方面，有4个SATA接口，没有水泵接口，有2个机箱风扇接口，2个5V ARGB接口，1个12V RGB接口，2个USB2.0 A口接口，1个USB3.0 5G A口接口。 B760M-G、B和X均是爆破弹阉割产物，仅介绍不同部分。 先看外观，依次为G、B、X，图示均为D5版。
B760M-G相比爆破弹非WIFI版阉割了供电散热马甲，供电能力非常差，而B和X在G的基础上又阉割了M.2散热马甲和第二个M.2接口，还有DP和VGA接口。后部IO图示依次为G、B、X。
这一代的B760M-G可以说是寄上加寄，两个小弟B和X也是寄上加寄上加寄，B甚至只有D5版，这是要卖给谁？X跟B一模一样，估摸着是专供电商整机的型号，这三个板子要是在整机配置里看到了别买就对了。 接下来是B760M-E，为母版H610M-E的换芯产物。图示为D4版，和H610M-E对比。
供电部分，CPU由8PIN供电，MOS为6相，每相一上一下设计。 内存部分，两者均有2个内存插槽，B760M-E则还有D5版本。 有一个X16插槽，来自CPU，支持4.0×16，还有一个支持3.0×1的X1插槽。 仅有一个M.2接口，来自B760芯片组，支持4.0×4和SATA，安装SATA硬盘时SATA5无法使用，没有散热马甲。这就足够说明B760M-E是H610M-E的换芯产物了，因为H610没有直连CPU用于M.2接口的PCIE 4.0×4通道，M.2接口只能从芯片组引出，H610上只能引出3.0，换了B760就可以引出4.0了。 声卡和网卡和H610M-E一样是瑞昱的ALC897和RTL8111H，对于同级别来说千兆网卡算是垫底了。 后部IO也和H610M-E一致，有1个HDMI 1.4，一个VGA，4个USB2.0 A口，2个USB3.0 5G A口，1个PS/2接口。图示为B760M-E和H610M-E。
内部接口，有4个SATA接口，2个机箱风扇接口，1个12V RGB接口，2个USB2.0 A口接口，1个USB3.0 5G A口接口，没有水泵接口和5V ARGB接口。 B760M-E的供电规格与爆破弹一致，实际却略好于爆破弹，但外围配置太丐。作为换芯产物，其母版H610M-E才不到500，B760M-E的提升仅仅是支持4.0的固态，和内存超频，但这个级别会搭配的CPU都是NKU，内存超不了多少，却贵了200块，贵出一对内存或者一根固态钱，完全不值得，要买就买H610M-E，虽然丐但一线不到500，还算凑合吧。 最后是B760M-P。
供电部分，CPU由8PIN供电，MOS为6相，每相一上一下设计。
有4个内存插槽，官网仅查到D4版。
有一个X16插槽，来自CPU，支持4.0×16，还有2个支持4.0×1的X1插槽。
有两个M.2接口，上方的来自CPU，支持4.0×4，下方的来自B760芯片组，支持4.0×4和SATA，下方的M.2在安装SATA的硬盘时，SATA5无法使用。上方的M.2_1预装有散热马甲。
声卡和有线网卡为瑞昱的ALC897和RTL8125BG。
后部IO部分，HDMI 1.4、DP 1.4和VGA各一个，4个USB2.0 A口，1个USB3.0 A口，1个USB 3.1 10G C口，两个PS/2接口。
内部接口跟B760M-E相似，有4个SATA接口，2个机箱风扇接口，1个12V RGB接口，2个USB2.0 A口接口，1个USB3.0 A口接口，还多了一个5G的Type C接口，没有水泵和5V ARGB接口。
B760M-P跟上一代一样不知道是面向什么定位的接口，配备的通讯口，看似更像是面向企业商用的产品却又在零售，内存给了4槽，后置和前置还有C口看着挺高端，供电表现却又很差，个人用户不用考虑这个板子就对了。
这次入门级B760对比做完，感觉微星是真的摆烂，连着两代入门级都没做出多少能称得上良心的型号。B660M-A其实不错，但前期国内没有铺货，合适的价格只有工包，现在盒装铺货了，B660迫击炮也便宜了，差价甚至100左右，迫击炮的性价比更高。这代B760M-A目前来看也没铺货，不过就算铺货了，没有D4版的情况下，也几乎没有人会考虑它。
自己写文章的时候感觉到，对装机的想法跟心态有关，年初时候的我觉得微星入门级除了B660M-A都是垃圾，现在的我觉得只要价格到位倒也能接受B760爆破弹和H610M-E，可能再往后，对其它一些硬件的看法，装机思路，和现在也不一样了。
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