计算机行业报告：国内重点AI大会有哪些亮点

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以下为报告原文节选

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1.WAIC：智联世界，生成未来

1.1.2023 世界人工智能大会概览

WAIC ——开启通用人工智能智慧新纪元。2023 年 7 月 6 日-8 日，世界人工智能大会将连续第六年于上海世博中心及世博展览馆举办。同时，大会还将在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。本届大会的主题是“智联世界，生成未来”，大会聚焦科学前沿和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题，重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向。

“1+1+2+10+N”。会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置，即1场开幕式、1 场闭幕式、科技创新和产业发展 2 场全体会议、10 场主题论坛，以及 N 场生态论坛。充分发挥大会“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”重要作用，汇聚融通全球人工智能领域思想智慧、前沿技术、产业动向和人文生态，助推人工智能健康创新发展。

1.1.1 焦点一：图灵奖、诺奖得主，国内外院士齐聚

云集国内外大咖与组织。根据世界人工智能大会官方公众号，本次大会吸引国内外领军学者、知名企业家、国际组织代表等 1400 余位重量级嘉宾确认参会，包括大卫·帕特森、约瑟夫·斯发基斯、曼纽尔·布卢姆、姚期智 4 位图灵奖得主以及诺奖得主迈克尔·莱维特、80 余位国内外院士齐聚，以及特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里等 50 余位海内外企业领军人才荟萃。同时，除了联合国工发组织、联合国教科文组织等国际权威组织将再度参会外，大会还首次与 IEEE元宇宙标准协会、IJCAI 深度联动，并邀请德国巴登-符腾堡州国际经济及科技合作署等组织分享前沿趋势。

持续关注敏捷治理。大会秉承包容审慎、鼓励创新的态度，举办人工智能治理、科技伦理、可信 AI 等主题论坛，集中发布大模型伦理操作、风险评估、自动驾驶法律治理、生成式人工智能倡议书等一批研究成果，助力为技术创新和产业落地营造安全、稳健、规范的发展环境。

1.1.2 焦点二：SAIL 奖首次设置 200 万元奖金池

SAIL 奖持续引领行业风向。SAIL 奖，即 Super AI Leader，卓越人工智能引领者奖，是世界人工智能大会的最高奖项。SAIL 奖每年评选一次，评选和运营秉持“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”原则，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉、并具有提升人类福祉意义的项目。根据世界人工智能大会官方公众号，今年是 SAIL 奖首次设置 200 万奖金池，进一步激发创新活力，吸引全球优秀创新成果集聚。随着企业、高校和科研机构积极参评，大奖目前已完成了 TOP30 初评。

1.1.3 焦点三：国内外 30 余个大模型重磅登场交流

海内外大模型集结，多重展示创新成果。本届大会参展企业数量、展览面积均创历届之最。根据世界人工智能大会官方公众号，5 万平方米世博主展览内参展企业超 400 家，30 余个大模型重磅登场，全球领军企业大模型团队重磅亮相，展示大模型赋能各行各业的多元生态。大会还首次设置“中国人工智能产业创新成果展”和“迈向通用人工智能”两大主题展，聚焦 AI 创新成果和未来产业集群布局。
撬动亿级供给需求，构造良好科创生态。大会组织百余个采购参观团，征集了 80 余项人工智能行业需求，打造 20 余场采购商配对会，覆盖智慧金融、智慧工业、元宇宙、碳中和、投融资等领域，链接百余家上下游企业，以强专业属性提升供需匹配度。同时积极邀请社会公众走进人工智能企业，激发全市科技创新浓厚氛围。

1.1.4 焦点四：共享人工智能赋能应用新图景

拓展智能化应用场景，全面升级线上体验。大会现场广泛运用元宇宙、数字人等前沿技术应用，打造“千人千面”数字分身、虚实结合陆家嘴、徐汇 AI Tower 等多个地标打卡、机器人综合服务等体验项目。而大会云平台 4.0 则提供定制化界面、智能标签和智能推荐等服务。线上元宇宙会展平台，元境星球 2.0 进一步优化沉浸式互动技术，以更高质量的 3D 建模、更逼真的场景还原和更低延迟的数据传输，深度融合虚拟世界和现实世界，让线上观众 360 度身临全方位感受开幕式等论坛盛况。

1.2.四大领域重点产品关注

1.2.1 算力+数据库

芯片方面，大会现场将展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆仑芯 2 代 AI 芯片、海飞科 Compass C10、天数智芯智铠 100 等大模型应用芯片。作为行业领先的高端芯片设计公司，瀚博半导体也将携全新产品参与 2023 世界人工智能大会新品发布及分享会。
重点参展产品列举：

1）昆仑芯

包含五大展品：

昆仑芯 1 代 AI 芯片——基于自研的昆仑芯 XPU 架构，为云端和边缘端的人工智能业务而设计。
昆仑芯 2 代 AI 芯片——搭载昆仑芯自研的新一代 XPU-R 架构，是国内首款采用 GDDR6 显存的通用 AI 芯片。
昆仑芯 AI 加速卡 K100——专为边缘推理打造的 AI 加速卡，采用昆仑芯 1 代AI 芯片，支持 128 TOPS@INT8 算力，功耗低至 75W，体积小巧，适用于各类智能边缘计算场景。
昆仑芯 AI 加速卡 K200——搭载昆仑芯 1 代 AI 芯片，提供高达 256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB 内存和 512GB/s 访存带宽，适用于云数据中心或其他高计算密度的训练和推理场景。
昆仑芯 AI 加速卡 R200——搭载昆仑芯 1 代 AI 芯片，提供高达 256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB 内存和 512GB/s 访存带宽，适用于云数据中心或其他高计算密度的训练和推理场景。

2）云燧智算机

云燧智算机是针对大规模、集约化人工智能算力应用场景推出的高性能人工智能加速集群产品，其采用一体化设计，是专为人工智能场景下计算、存储、网络、软硬协同设计的标准化产品，在强大的邃思芯片与 CPU 的异构算力支撑下，可支持数千卡规模集群，突破 E 级算力。
3）分布式向量数据库 Transwarp Hippo

星环科技发布的 Transwarp Hippo 是一款企业级云原生分布式向量数据库，基于分布式特性，可对文档、图片、音视频等多源、海量数据转化后的多维向量进行统一存储和管理。通过多进程架构与 GPU 加速技术，充分发挥并行检索能力，实现毫秒级高性能数据检索，结合相似度检索等技术，帮助用户快速挖掘数据价值。

1.2.2 模型+应用

1）通用大模型展示

根据世界人工智能大会官方公众号，10 余家基础应用大模型将亮相世界人工智能大会，围绕自然语言处理技术、机器深度学习、认知智能大模型、多模态大模型技术等一系列生成式 AI 技术进行展示，包括商汤日日新、百度文心一言、科大讯飞星火认知大模型、华为云盘古大模型、阿里云通义千问、京东言犀大模型、清华大学 ChatGLM、复旦大学 MOSS 以及出门问问序列猴子、360 智脑大模型、第四范式式说大模型等。
2）大模型垂直应用细分领域

根据世界人工智能大会官方公众号，在大模型应用领域，星环科技、高通、澜舟科技、达观数据等企业将携大模型应用产品亮相大会，展示其大模型技术在多个特定场景是如何实现落地应用的，并充分体现其产品的商业价值与产业应用前景。

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