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半导体大战美国要输?最致命劣势终于暴露,中国唯一反超机会来了

2020-10-03 12:14 作者:楠竹一  | 我要投稿


图为芯片

近日,据媒体报道,在美国发布芯片禁令时华为已开始行动,中国迎来反超机会,开始向半导体行业进行密集的投资,与此同时美国芯片最致命劣势突然曝光,其行业投资力度远远被中国甩在身后,中国唯一反超机会来了美国半导体大战要输,中国通过这一契机大力发展半导体,反观美国最致命劣势终于暴露,这场技术较量开始向中国倾斜。

图为芯片制造

众所周知,芯片作为现代计算机终端最重要的核心部件,占据着科技行业顶端的位置,由于芯片所代表的半导体行业投资金额大,回报周期长,技术门槛高,一般国家几乎只能从国外进口,相比之下,中国很早就开始布局半导体产业,即使是在西方对中国进行经济封锁的时候,中国已完成了完全具备自主姿势产权的EDA芯片设计软件的开发,还获得国际技术协会的认可。

图为中国芯片技术

但是中国在计算机技术的发展上起步较晚,特别是近几年半导体行业发展速度迅速,让美国的高科技企业占据了头筹,但是中国拥有世界上最大的芯片消费市场,即使特朗普单方面打压中国,但美国的芯片制造公司却无法放弃中国市场,借此机会,中国开始向半导体行业进行密集的投资,大量的资源被投入到晶圆制造领域,中国民用级消费芯片技术将迎来巨大跨越,这在很大程度上是受美国单方面威胁影响。

图为芯片制造

当中国意识到芯片产业威胁到国家安全之后,也开始着手打造自己的芯片技术,还布局了存储芯片与内存行业,并且成功打破了国外的垄断,目前性能优异的中国内存产品已经不断占据市场份额,高端芯片产品也紧随其后,随着大量资金的加持,现阶段中美半导体行业投资比例发生了变化,特别是目前美国高端芯片的制造完全依赖台积电的先进制程,而美国本土晶元制造商仅剩英特尔,而且英特尔还在调整经营战略。

图为芯片制造

在美国本土缩减芯片制造产业规模的同时,中国芯片却迎来史无前例地投资,中美之间的民用半导体发展规模发生了颠覆性变化,中国迎来反超契机,特别是中下游封装测试企业如雨后春笋一般出现,标志着中国芯片产业的体系化趋势日益明显。

图为芯片制造

在充足资金的保障下,中国的芯片产业将直面技术挑战,不断地进行科研攻关,利用中国庞大的芯片消费市场优势,足以消化本土的芯片供应,从而实现高效的产研配合,随着中国不断提升制造业发展质量,以芯片为代表的高科技产品将成为现阶段发展的重点。

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