联发科发布Helio P65：12nm工艺，2大核+6小核

6月25日，联发科推出智能手机处理器“Helio P65”。

Helio P65采用台积电12nm工艺制造，拥有两个Cortex-A75大核+六个Cortex-A55小核，最高频率分别为2.0GHz、1.7GHz的八个CPU核心、，共享一个大型L3缓。

Helio P65 另一项特点是内置语音唤醒功能, 并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化。

GPU采用的是ARM新发布的Mali-G52 2EEMC2，该GPU的最高频率820MHz，支持最高2520×1080的分辨率，视频编码支持2K/30fps、1080p/60fps H.264、H.265、VP9。

内存最高支持4GB LPDDR3-933、8GB LPDDR4X-1800，存储则是eMMC 5.1。

拍照方面，Helio P65支持高达双1600万像素摄像头，还支持时下流行的4800万像素(4单元)摄像头，辅以新的安全ISP，可以实现更安全的人脸识别。

联发科官方称，Helio P65已经量产，终端产品将于7月份上市。