TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案

案例需求：TC Wafer电热偶测温仪器密封填充封装粘接胶

客户产品：TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器

(TC Wafer是温度传感器直接镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。)

客户产品结构粘接材质、用胶部位： 胶水作为密封填充封装

两个圆形硅片（直径300mm）的粘合，硅片的中间会有薄电池、FPC软板蓝牙模块等，夹层胶水厚度大约1-1.5mm

点胶和固化方式（点胶设备及固化设备）：手动点胶

生产工艺流程：点胶、烤箱固化、

用胶要求及测试条件：

1.流动性要好、最好单组份；

2.不导热、不导电；

3.固化后耐温：100℃以上（加热70度以下固化）（整个涂胶过程需要持续1.5h+）；

4.密封性，收缩率低，固化后无气孔；

5.固化后硬度85D以上

6,耐腐蚀

汉思新材料解决方案：HS700

经过汉思技术人员讨论其生产工艺，推荐HS700底部填充胶给客户，经过测试确认胶水耐腐蚀性强，对腐蚀性气体NF3 O3 NH3 HCl HF WF6之类的不会发生反应。