散热硅脂长测（Day 3）

昨天的各项数据已经通过动态挂上去了，米娜桑有兴趣的自己在动态里翻翻吧，这里说明一下日志数据处理方式。

日志采样间隔是5秒，即每次采样获得数据5秒之后开始获取下一个数据，个人认为作为PC来讲没有必要将采样密度提高到1秒甚至更高，毕竟从昨天日志的曲线来看，除了突然的满载导致温度急剧上升外，日常使用的时候温度升降都是有一定时间的，因此在获得昨天的日志以后，我对间隔再次做了平均，即每分钟内的温度取均值，然后根据负载情况描绘功耗和温度曲线，从而为下一步通过长期对比得到这款硅脂到底适合干嘛的结论。毕竟，你的电脑到底是什么面向，决定了你电脑cpu负载会长期处于哪个区间。

另外有几点需要补充说明，一是pcmark10 是没有办法让cpu长期处于30%~60%这个负载区间的，为此我另找了一个别的测试方案进行替代。使用3DMark的Ice Storm Extreme的4K分辨率物理测试项目，调整其测试参数，让cpu负载相对平稳的落在30%~60%这个区间上，这个测试项目也同样每天跑半小时，测试程序运行期间不进行其他操作。

二是作为实用面向的长测，我会把我的主力显卡1080Ti装在pci-e2#位置上，这符合一般电脑的安装方法，也符合一般CPU的工作环境。当然~~长测期间我会避免使用furmark对显卡进行拷机测试，毕竟这个卡满载有300w，是个真正的大火炉。

三是从今天开始就不再对每天的aida64单拷FPU项目和PCMARK10基准测试项目截图了，aida64全流程记录了日志，因此我认为可以很明显看出拷机时的温度表现。

以下是今天份的测试日志曲线：

emmm~~小破站的图片附件限制好麻烦，一幅图要调半天，放弃了~随便放一个4k的图，另外的清晰大图我会尝试通过其他方式发上来