美国全力阻止中国统一，重大原因是台积电的芯片，为此不惜一战

英国引领了工业革命，美国引领了信息革命，谁将引领下一轮，谁就是未来的老大。而正在全球掀起的这一轮革命，其实就是半导体技术革命为核心的新技术革命。

围绕中国台海两岸统一，美国最焦虑的经济和技术要点就是台积电。一旦两岸实现和平统一，那么台积电就将完好无损地成了中国的企业，而不是现在事实上分裂分治的“台湾企业”。

看看美国举全国之力并联合、施压、裹挟几个国家一道全力打压中国的华为和中芯国际等等关联的企业，我们就能明白，尖端芯片在美国眼里是多么的重要。

台积电掌握了全球高端芯片的52%以上，整个台湾省掌握了全球70%的芯片产量，而且台积电独家掌握3纳米技术。美国正在逼迫台积电将3纳米迁至美本土，陪跑英特尔，禁止大陆从台积电获得高端芯片。当然还有三星也是美国的施压对象，算是一个备胎。

所以美国不仅试图阻止两岸和平统一，实在不行就挑起台海大战，目的就是要把台积电夷为废墟，绝不让中国大陆得到它。

因此，从这个意义上说，不是地缘左右芯片，而是芯片左右地缘。

美国的计划是，要么台积电赴美设厂，退出宝岛。要么挑起冲突先把台积电摧毁掉。拜登的想法是，美国得不到的，你中国也不要想得到。

随着疫情大流行的到来，世界上芯片整个行业都陷入了旷日持久的危机。最明显的就是汽车行业仍然面临最简单的芯片短缺。芯片短缺以这样或者那样的方式影响了全球169个行业。因此确保半导体主权正成为未来几十年发达国家面临的一项重大挑战。

统计数据表明,三星和英特尔这两家最大的公司占据了全球半导体产量的近三分之一。台积电借凭其能力，提供了全球一半以上的需求。而这一切都集中在中国台湾岛上。

在一年之前，台积电控制世界尖端芯片产量的 55%，三星 17%，台湾联华电子公司和格芯公司各占7%，最后是大陆的中芯国际占 4%。事实上，这个岛已经成为美国的芯片工厂，包括国防工厂。目前，全世界最先进的7nm和5nm组装技术只能在韩国三星和台积电生产。与5nm工艺相比，第一代的3nm工艺可以降低高达45%的功耗，性能提高23%，密度提高16%。

欧洲很少生产自己的芯片，但其组装生产能力很突出，例如，硬紫外线光刻机，每台约为1.5亿美元，每年生产数十台至数百台。垄断的是荷兰的ASML，它完全由美国控制。而生产制造芯片所需的1亿个真空蒸发器的日本人是完全听命于美国。这两家关键设备商被禁止向中国出售设备，迫使中国寻求自行开发。

好在，美国对中国的芯片禁令，反而倒逼了中国芯片产业的迅猛发展，中国正式确立了“芯片脱美”的坚定决心和基本的方针政策，展开了芯片攻坚战，开始取得重大成效。

根据国际半导体产业协会公布的最新数据显示，截止今年六月份，中国芯片终于夺下了芯片产能全球第一名，逆袭美日。而中芯国际的7nm芯片已经上市12个月了。

至于台积电，会在两岸统一之前全部被迫迁往美国吗？不仅张忠谋不干，恐怕蔡英文也不干。而美国乃至破坏分子能够在武统中基本摧毁台积电吗？我看可能性也不大。