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SMT贴片加工厂的打样流程简述

2023-08-11 15:30 作者:四川英特丽电子科技  | 我要投稿

SMT贴片加工厂的打样流程简述 SMT贴片加工厂的生产加工中经常会遇到一些打样的单,其实打样和正常批量生产并没有太大区别,生产流程基本一致,如贴片编程、工艺文件等都是需要做的,这也是很多人觉得打样费用高的原因。下面四川英特丽给大家简单介绍一下常见的打样流程。 1. 准备工作:确定贴片工艺流程、准备贴片材料等。 2. 编译贴片程序:按照客户提供的PCB生产文件,进行SMT贴片加工程序的编译,生产资料需要包含元件位置、元件型号、焊接方式等。 3. 准备PCB板:需要确认PCB是否干净、有无氧化等,存放时间较长的PCB需要先进行烤板和去氧化等操作后才能进行SMT贴片加工。 4. 贴片:将元件按照贴片程序的要求精确地贴在PCB板上,使用SMT贴片设备进行自动化贴片。 5. 焊接:SMT贴片加工厂中的焊接方式主要是回流焊、波峰焊、手焊等几种。 6. 检测:对焊接后的PCB板进行检测,包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。 7. 返修:在检测中发现问题的板子需要进行返修。 8. 包装:将通过检测后的板子按照防静电包装、防潮包装等方式处理好。 9. 发货:将打样贴片的PCB板发给客户进行测试和评估。

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