C31400低铅黄铜：机械及物理性能

C31400低铅黄铜：

●适用范围:

广泛应用于各种五金件、弹簧、导电零件、热交换器零件、机械零部件等。

综合分析不同时间渗 Ta 涂层组织可知， Be 含量在表面岛状凸起处低于平整处， 即涂层凸起处的 Ta 含量较高， 说明涂层凸起处 Ta 粒子沉积速度更快。 随着保温时间的增加， 扩散到 Ta 涂层中的 Cu、 Be 元素增加， 与基体交界的 Ta-Cu-Be 区域更广， 而 Cu、Be 原子扩散进 Ta 涂层的深度却是一定的， 这与 Ta、 Cu、 Be 原子间存在饱和固溶度或者与动力学有关。

SONHOO

美国 ASTM C31400

中国 GB

日本 JIS 1730

德国 DIN

英国 BS

低铅黄铜

多数峰状 Ta-Cu-Be 合金区与表面岛状凸起相对应， 且该区域数量随着保温时间延长而增加。 Ta-Cu-Be 合金区能量低， Ta 优先在此形核， 与直接吸附在基 材表面形核长大的 Ta 原子相比， Ta-Cu-Be 区上的涂层生长速度明显较快。 这可能是由于 Ta 涂层生长的过程中， 基体中的 Cu、 Be 元素扩散入 Ta 涂层， 而 Be 与 Ta 元素结合形成化合物 Ta 2 Be， 促使较多 Ta 元素在 Ta-Cu-Be 处聚集， 从而形成凸起的表面形貌。

产品标准

化学成分 %

低铅黄铜

C31400

Zn 余量

Cu 89%

Ni 0.5 %

Pb 1.8

机械及物理性能低铅黄铜C31400

状态 抗拉强度MPa 硬度HV 延伸率% 导电率%IACS 车削性%

H04 ≥420 110 15~18 ≥42 80

采用划痕仪测定 Ta 涂层与基体间结合强度， 利用声发射信号检测涂层开始剥落的临界载荷。经不同时间渗 Ta 后制备的 Ta 涂层声发射曲线与载荷变化曲线。 保温时间为 0.5 h、 1 h 和 2 h 时， 试样的声发射信号平缓且波动不大， 随着加载力增大 Ta涂层与基体结合良好。 保温时间增加至 3 h 后试样的声发射信号在 16 N 处突然增大， 表明涂层在此处产生裂纹， 并随着加载力的增大， 声发射信号在 67 N 和 83 N 处也有突变现象， 涂层再次破裂。 结合涂层形成过程分析， 从源极上溅射出的 Ta 粒子在电场的作用下， 经过吸附、 扩散进入铍铜表面， 并在基材表面在涂层与基材间形成 Ta-Cu-Be 扩散层及表面 Ta 沉积层， 扩散层的形成有利于提高涂层与基体间的结合强度。保温时间为 3 h 时， Ta 涂层厚度随着渗 Ta 时间的延长而增加， 基材表面的活化作用也随之减弱， 涂层与基体结合处出现孔洞或缝隙， 涂层与基体之间的结合强度下降。