利用x-ray检测设备如何判断BGA虚焊假焊等缺陷？-卓茂科技
今天我们来讲一讲利用x-ray检测设备如何判断虚焊假焊等缺陷。虚焊假焊是常见的焊接缺陷之一，会严重影响电装的产品的良品率。
x-ray检测设备被广泛应用于焊接缺陷的检测分析中，它由一个微焦点X射线管产生X射线，X光射线具有波长短，能量大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从检测物的原子间隙中穿过去，X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，然后放大信号，计算机会进行进一步的分析，利用图像分析软件来分析焊点质量。
而虚焊的检测是通过一定的原理被分析出来的。当X射线倾斜，我们从一定的角度去观察BGA时，如果是焊球良好，那么由于会再次坍塌而形成一个拖尾的形状；如果焊球的X射线投影仍然是一个圆形的话，就表示这个焊球没有发生焊接而坍塌，就说明它是虚的或是开路的结构。
那么以上内容就是虚焊缺陷的判断要点的相关介绍，希望对大家有所帮助，需要x-ray检测设备的朋友，欢迎前来咨询。
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