十温区回流焊的性能参数

十温区回流焊有十个温度控制区，可以实现更精确的温度控制设置，温度控制精度也更高，可以达到±1 ℃。广晟德这里介绍十温区回流焊的性能参数。

一、十温区回流焊性GSD-L10技术参数

控制系统：电脑＋PLC

加热/冷却区：上十下十共20个加热区 2个冷却区

加热区长度：3350mm

温控范围：室温-350℃

温控精度：±1℃

三点温差：±2℃

冷却方式：强制风冷（轴流风冷系统）

PCB尺寸：（W）50-（W）400mm

PCB传输高度：900±20mm

传送方式：链轨+网带传送

传送方向：左→右

传送速度：0-2000mm/min  变频可调

链轨调宽范围：50-500mm

传输网带宽度：460mm

断电保护：UPS电源

电源：A3?380V 50HZ

正常运行功率/总功率：6/88KW

机身尺寸(L*W*H)：6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)

净重：2350KG

二、十温区回流焊GSD-L10性能特点

1、采用内部冷却循环对流，使马达周边温度降到38℃左右；

2、高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

3、专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到高的重复加热；

4、各温区采用强制单独循环，单独PID控制，上下单独加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；先进的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

5、配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

6、单独控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT际认证标准。

7、保温层采用硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效地降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min； 特殊炉胆设计，耗电量低。