纳米金包覆聚乙烯亚胺接枝/纳米金/银修饰空心/杂化二氧化硅微球的研究

今天瑞禧小编给大家分享了纳米金包覆聚乙烯亚胺接枝/纳米金/银修饰空心/杂化二氧化硅微球的制备方法，和小编一起来看！

纳米金包覆聚乙烯亚胺接枝二氧化硅微球的制备：

通过改进的两相溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球，并对其进行了相关的扫描电子显微镜〈Scanning Electron Microscope，SEM）表征.﹐结果显示颗粒表面光滑，且球形均匀、单分散性高。此外，本实验还通过调整氯金酸及还原剂的用量，采用氯金酸还原法制备得到了分散性好、粒径大小可调的金溶胶粒子，并对其进行了投射电子显微镜(Transmission Electron Microscopy，TEM）表征。

为了提高微球表面的氨基密度，本研究提出利用化学键合的方式将高分子量的聚乙烯亚胶（polyethyleneimine，PEI）修饰在二氧化硅微球的表面制备得到PEI@SiO2微球。最后，采用自组装化学镀层法通过Au种子化及甲醛还原两步制备得到了表面纳米金包覆率高、球形单分散的SiOz@Au核壳材料。

纳米金/银修饰空心/杂化二氧化硅微球的研究：

以带正电的聚苯乙烯(PS)微球为模板分别制备出表面层为二氧化硅的杂化微球(PS@Si O2)及空心二氧化硅微球(HSSi,hollow spheres of Si O2).利用巯基硅烷偶联剂的桥联作用将金或银纳米粒子修饰到二氧化硅壳层的外表面,制备出4种结构均匀,体积窄分布的复合粒子:(1)纳米金修饰在空心二氧化硅微球的外表面(HSSi-Au NPs);(2)纳米金修饰在实心的PS/二氧化硅杂化微球(PS为核,二氧化硅为壳层)的外表面(PS@Si O2-Au NPs);(3)纳米银修饰在空心二氧化硅微球的外表面(HSSi-Ag NPs)以及(4)纳米银修饰在实心的PS/二氧化硅杂化微球的外表面(PS@Si O2-Ag NPs).

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RXYWX.2022.9.30