用于精确对准的双固化粘合剂 Dual cure adhesives for Precision alignment
用于精确对准的双固化粘合剂
Dual cure adhesives for Precision alignment
双固化紫外线粘合剂是需要两种固化方法才能完全固化的材料。无论是紫外线和热量、水分和热量 还是其他组合，这些粘合剂都是为需要多个工艺步骤的特定、具有挑战性的应用而设计的。 光学对准是它们最常见的用途之一。它们旨在精确对准光学元件，并通过低收缩率、低热膨胀系数 (CTE) 和高完整性透光率促进最大的光信号强度。
主动对齐过程
主动对准是当我们利用双固化的优势来对准传感器、光纤和其他光路关键设备的光路时。 问题始于镜头和镜筒制造公差以及光学传感器和光纤放置公差。这些会导致光路偏离中心，导致设 备出现故障或无法以最佳方式运行。即使镜头和传感器看起来完美对齐，但光路却偏离了路线。 为了解决这个问题，我们在设备组装过程中引入了主动对齐过程。这种粘合的通常过程从分配粘合 剂开始，然后定位和对齐组件。接下来的步骤通常包括用光固化固定组件，然后用热固化完成。因 此需要双重固化。这不是必需的，但它取决于过程并且可以帮助进行精确对齐步骤。 您可以在下图中看到CMOS 传感器键合过程的简要说明 :
这不仅限于镜片，而是表明该过程。我们分配粘合剂，连接并对齐路径，用紫外线闪光，然后移动 加热炉。这也是光纤路径校准的常见问题。在处理光开关时，双固化粘合剂有助于:
沿光路精确粘合组件，
提供高粘合强度
提供卓越的尺寸稳定性
最小化收缩以确保镜头到光纤信号的优化
可用于传感器粘合和光开关精密对准的粘合剂的关键要求是:
对各种基材(PC、LCP等)的附着力
低温固化——低于 100°C
快速固化——60分钟以下
工作温度范围 ‐40oC 至 130oC
低卤素含量
双重固化——热固化和紫外线固化相结合
Tai Feng Rui Electronic Technology Co., Ltd Tel:029-83533445
UV 固化的优势和局限性
正如您所料，UV 固化不仅具有优势和优势。它是我们可以使用的一个很棒且快速的工具，但它也有 特定的限制。 它们的主要优势在于它们可以在室温下快速固化并且“按需”以促进零件对齐。这些单组分材料完全不 含溶剂，消耗的空间和能源更少。它们的快速吞吐量确保正在进行的组件最少，并且事情移动快 速、对齐和高效。 在限制方面，氧气抑制和阴影区域固化可能被证明是一个问题。固化对特殊条件和直接视线固化的 光敏感。阴影区域总是需要热固化步骤，而填充物 CTE 也可能存在问题
Feedbond-28-50k双重固化粘合剂用于在线组装过程中实现最佳、精确的光学透镜和组件对齐。它们 为高速光传输网络解决方案中的最大光传输提供出色的对准精度。它们是许多光学应用的理想选 择，包括 PEI 透镜有源对准和粘合、OSA 到 TO-CAN 预固定、硅光子组件和无源组件组件，例如准 直透镜粘合。 我们提供广泛的双固化粘合剂和其他电子组装粘合剂。尽管我们有一个全面的成熟材料清单，但我 们也有许多其他尚未公开的解决方案。为您的光子组件、光学开关、照相机、传感器、镜头或任何 其他光学粘合剂提供一些东西?请与我们联系，我们将帮助您选择最适合您应用的产品。
